超细银粉表面改性地研究.pdfVIP

第】o卷 第2、3期 混合微电子技术 超细银粉表面改性的研究 i‘簪 昆明贵金属研究所赵汝云张樱刘婀娜 件，用肼类、醛类或醇类等有机试剂将超细银 】 引言 粉还原出来，得到的超细银粉编号为14。 电子器件集成化和小型化的发展对作为 2．2银粉表面改·陛 电极材料的银浆提出更高的要求。银浆的主 采用涂敷改性、表面化学改性、沉淀反应 体材料一超细银粉进行粉体表面改性 改性、机械化学改性等多种方法址]，使用阴、 (SurfacemodificationorSurfacetreatfr抡nt) 阳离子表面活性剂、不饱和有机酸，偶联剂等 能够有效地改善银粉的物理化学性质，从而 种类的表面改性荆对14银粉进行改性，分别 满足电子浆料中工艺性能上的特殊要求。国 得到比较典型的银粉24和34。 外专利有报道“]，银粉的表面用化学吸附方 2．3表面性能测定 法，吸附一层如油酸之类的单层有机分散剂， 用透射电子显微镜(TEM)观察银粉的 能够改善整个工作粘度。在金属粉粒的表面 形貌，得到银粉TEM形貌图；采用美国As— 涂覆一层非离子或阴离子表面活性剂，经过 AP2000型物理吸附仪测定表面特性参数； 等离子体方法处理可制备精细球形金属粉。 采用美国sediGraph5100型粒度分布仪测定 本文研究的超细银粉表面改性有两个目的： 银粉的质量分布曲线。 第一，改变粉体的特性，如表面特性参数、粒 2．4浆料配制 度分布范围等i第二，通过表面改性剂在银粉 4、2 分别用l 4、3“银粉、玻璃粉、无机添 颗粒表面的化学吸附，使得粉体颗粒聚积减 加剂及有机粘合剂按比例配好，在三辊轧机 小。并且表面有机化，即超细银粉由原来的亲 上轧成驰以下的浆料，进行性能比较。 水性改性为疏水性，这样能有效改善银粉在 有机载体中的分散性。实验证明，经粉体表面 3结果与讨论 改性的超细银粉用于电子浆料可形成致密无 针孔、线宽为o．13mm的平滑银层。 图l(a)是超细银粉表面改性前的TEM 形貌图。可以看出银粉1”在30K倍下颗粒聚 2实验 积相当严重。 2．1银粉制备 图1(b)是超细银粉经不饱和脂肪酸改 性后的TEM形貌图。银粉24在40K倍下看 采用纯度99．95％以上的银加入1：l 硝酸溶解，浓缩，制成硝酸银结晶。按比例将 出颗粒聚积较银粉14有改善。 硝酸银结晶溶解，加入保护剂，控制反应条 图l(c)是超细银粉经阴离子表面活性 ·108· 剂改性后的TEM形貌图。银粉3“在40K倍性参数。表1中的数据丧明经过