SiC颗粒增强铝基复合材料切削加工机理探究最新进展.pdfVIP

优秀论文 文章编号：1009．8119(2013)06．0047—04 SiC颗粒增强铝基复台材科 切剐加工机理研究最新进展 盆洪民 (中国航天科技集团公司第五研究院第五一八研究所，天津300301) 摘要针对航空航天、电子封装．汽车等工业领域具有高比强度。高比模量，高导热率。低热 膨胀系数的颗粒增强铝基复合材料的迫切需求，论述了实验研究，解析模型研究及计算机模拟研究 等3类方法在研究SiC颗粒增强铝基复合材料切削加工过程中的研究进展，分析了3类方法的应用情况 及应用范围，以及目前研究过程中存在的若干问题，提出了未来研究的重点。 关键词铝基复合材料，跨尺度，仿真，精密加工，鹰损 1前言 方法，研究颗粒增强铝基复合材料在常温和高温下 的微观损伤机理。结果表明，常温下复合材料的裂 颗粒增强铝基复合材料是由铝合金中加入不连 纹萌生以基体撕裂和颗粒断裂为主；高温下裂纹萌 续的硬质颗粒制造而成，正在替代传统材料，广泛 生机制以颗粒脱离和基体撕裂为主。哈尔滨工业大 应用于工业工程领域。颗粒增强铝基复合材料(如 学和日本千叶工业大学的研究人员利用电子衍射和 SiCp／AI)具有比强度高、比模量高、微屈服强度 高分辨率电子显微技术研究颗粒增强铝基复合材料 高、耐磨性好、导热率高、热膨胀系数低等性能， 界面显微组织。结果发现，增强颗粒为5ttm时，基 主要应用于航天、航空，电子封装等领域。但其机 体存在由热错配引发的位错；颗粒为0．151tm时，基 械加工性能差是阻碍其广泛应用的一大制约因素。 体显微组织缺陷表现为Inln~5衄的“微畸变区”。 一方面，该材料为铝合金基体和SiC颗粒组成的不均 匀复合材料，切削作用在铝合金和SiC颗粒问进行， 2实验研完 使得材料的变形机理不同于常规材料。基于经典滑 过去二十几年，对铝基复合材料的切削加工 移线理论的切削理论模型，已不能直接应用于对该 侧重于实验研究，主要包括材料颗粒含量．以及 材料切削过程的分析。另一方面，该材料中的SiC颗 切剿加工工艺参数对切屑形成。工件表面质量及 粒会与刀具表面发生摩擦，使刀具表面发生颗粒嘻 刀具磨损的影响分析。哈尔滨工业大学袁哲俊等研 损。由于铝基复合材料加工过程中刀具磨损严重， 究人员采用金刚石刀具对晶须增强铝基复合材料 进而导致加工表面质量恶化，使得铝基复合材料的 20％SiCw／6061AI进行超精密切削加工实验，结果表 切削加工成为工业界，特别是航空．航天等对可靠 明，增强相的体积分数。切削方向。进给率和切削 性要求较高领域所面I临的一大难题。尽管对该类材 速度。增强相的破坏形式等因素直接影响加工表面 wK 料的切削加工已研究了几十年，但使用过程中材料 质量。新加坡国立大学“XP和SeahH等研究 颗粒含量如何选择．能否进行有效的加工、加工后 人员通过加工不同SiC含量的铝基复合材料，研究 能否满足使用性能等问题，仍然是困扰设计制造者 SiC颗粒尺寸和增强相的比例对铝基复合材料切蒯加 的难题。 工特性的影响。结果表明，当SiC含量超过一定比值