化学置换镀钯的研究.pdfVIP

第 12卷第 1期 长 沙 理 工 大 学 学 报 (自然 科 学 版 ) Vo1．12NO．1 2015年 3月 JournalofChangshaUniversityofScienceandTechnology(NaturalScience) M ar．2015 文章编号：1672—9331(2015)O1—0097—05 化学置换镀钯的研究 肖忠 良，高 洁，宋刘斌 ，吴道新 ，朱 梦 (长沙理工大学 化学与生物工程学院，湖南 长沙 410004) 摘 要 ：分别运用 x射线荧光测厚和 SEM，研究了Pd浓度、NHs·HzO浓度 、EDTA浓度 、pH值及时间对 印刷 电路板置换镀钯 的影响。实验结果表 明，当 caz+浓度在 0．5～0．8g／L范围内，钯的沉积厚度随钯离子 浓度 的增加而增加 ；当CPd2+浓度大于 0．8g／L时，钯 的沉积厚度基本不变 ；Pd的沉积厚度随着所加入 的 NH。·H O 的量 的增多而先增大后减小；EDTA能提高镀钯液 的稳定性 ，Pd的沉积厚度随着 EDTA浓度的 增加而降低 ；当pH一(5．0±0．2)时，Pd的沉积厚度达到最大 ；镀钯速率随施镀时间的增加而下降。SEM 的 结果表 明，在 40℃时所得钯层致密、厚度均匀 。 关键词 ：置换镀钯 ；印刷 电路板 ；浓度 ；厚度 中图分类号 ：TQ153．1 9 文献标识码 ：A Research on chemicalimmersionpalladium process XIAo Zhong—liang，GAOJie，SONG Liu—bin，WU Dao—xin，ZHU Meng (SchoolofChemicalandBiologicalEngineering，ChangshaUniversity ofScienceandTechnology，Changsha410004，China) Abstract：The effectsofPd concentration，NH3 ·H20 concentration，EDTA concentra— tion，pH and immersion timeon chemicalimmersion palladium processonprinted circuit boardbyusingX—rayfluorescenceforthicknessmeasuringandSEM wereinvestigated．The resultsshowedthatwhenthePdionconcentrationwasfrom 0．5g／Lto0．8g／L，thePd depositionthicknessincreasedwiththeincreasingofthePdionconcentration；whenthePd ionconcentrationwasgreaterthan0．8g ／L，thePddepositionthicknesswasalmostthe same．ThesedimentarythicknessofthePdwiththejoiningofNH3·H2Oquantityfirstin— creasethendecrease；EDTA canimprovethestabilityofthepalladium platingliquidandthe sedimentarythicknessofthePddecreasedwiththeincreaseoftheEDTA：whenpH一 5．0± 0．2，thePddeposition thicknessreached themaximum．Theplating speed decreasedwith theincreasingplatingtime．Thecharacterization resultsofSEM indicated thatthePdcoat— ingwa