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图1.1 整机生产工艺流程图
如上所示示意图以L3线的惠普机子（型号为HPLV1911，尺寸为18.5寸）为描述对象。其中对几个主要阶段进行描述：
（1）固定铁盘阶段，要有两个人负责，一个负责固定框架，一个负责连接主板和LCM的接口； （2）插灯管线阶段：取灯管线插到panel端，要注意pin要插到位且方向不能反，灯光线要斜45°贴附； （3）贴铝箔阶段：取铝箔贴附在铁盘右上角和左上角，用于连接铁盘和paenl。贴铝箔的目的是为了防止静电和降低EMI电磁干扰；要注意贴平贴牢；
（4）上电源阶段：是为后期的各种检验和调整提供电源；
（5）预热站检验阶段：检验是否出现画异、死机、白屏、亮线等现象以及按键是否有效；
（6）白平衡调节阶段：所说的白平衡，就是指白色的平衡
下电源
套PE袋
外观检查
贴ID
出厂确认
高压接地
B/U测试
画质检验
A/DDOC烧录
Vcom调整
白平衡调节
分机器
立机器
上支架
固定后壳
上后壳
上电源
预热站处理
合机器
预热站检验
贴铝箔
贴胶布
插灯管线
固定铁盘
投铁盘读码
装配前框
读panel码
投panel
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