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No．4
印制电路信息2013 印制电路设计PCBDesign
阻抗一致性研究
Code：S-059
Paper
奉小飞
(珠海方正科技高密电子有限公司，珠海200336)
摘要 随着电子行业飞速发展，对信号传递的频率和速度要求越来越高；PCB板在制作上也
相应的出现高频高速阻抗的设计要求。因此对PCB板上的阻抗控制要求越来越高，使之
满足高频、高速的需求，阻抗控制在PCB制作中愈显重要；主要通过对阻抗附连板条的
信号线长度、型号形态、参考层反焊盘设计、信号线到铜皮的距离、NPTH(非镀通孔)
到信号线的距离，信号线过孔孔径大小、信号线过孔内层焊盘大小等设计因子的研究；
找出影响阻抗的因子，规范阻抗附连板的设计，以提高附连板与成型区的阻抗一致性。
阿关键词 高频高速阻抗；阻抗一致性；阻抗附连板
中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2013)04—0021—06
on
Studyimpedanceconsistency
FENG
Xiao-fei
Withthe ofElectronics and
Abstract development Industry,itrequireshigherfrequencyspeed
rapid
of willhave of and inPCB
transmission．Thus，it
signal designrequesthighfrequencyhighspeedimpedance
fabrication．Inordertomeetthe of and control PCB
high during
requirementfrequencyhighspeed，Impedance
ismoreandmore thesiswill aseriesofresearchon factor,such
manufacturing important．Thisperform design
as line of anti—PAD betweenline
design，Distance
signallengthimpedancecoupon，type，Referencedlayer signal
and betweenNPTHholeand sizeofholesbetween
area,Distance line，Hole lines，Inner
copper signal signal layer
PAD findthefac
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