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多芯片组件(MCM)可靠性技术探讨 王艳芝 贾 颖 (北京航空航天大学可靠性工程研究所北京100191) 摘 要 在对多芯片组件(MCM)的特点进行分析之后，对MCM的可靠性技术作了较全面的评述。就 MCM可靠性研究的关键技术问题展开讨论．总结国内外研究现状并提出了解决问题的思路，包括MCM失效 模式与失效机理研究，MCM热分析及散热结构优化设计，多芯片系统可靠性试验与分析，及KGD质量和可 靠性保障技术。最后，针对MCM可靠性问题，提出可靠性设计、生产过程的质量控制、可靠性评价与失效 分析是MCM综合评价与保证的核心思想，为产品可靠性评价与保证提供参考。 关键词 多芯片组件可靠性失效机理 Module)是上个世纪90年代在微电子领域兴起并得到迅速发展的一项 多芯片组件MCM(Multi—Chip 新技术，它是将多个集成电路裸芯片高密度地贴装互连在多层布线的基板上，然后再整体封装起来构成 能完成多功能、高性能的电子部件、整机、子系统乃至系统所需功能的一种新型微电子组件II】。随着MCM 被广泛应用于计算机、通信、军事、航空、航天等领域，其可靠性对装备及系统的正常使用起着越来越 重要的作用。 MCM可靠性研究的特点 典型MCM是在多层布线基板上，采用微电子技术与互联工艺将电阻器、电容器和电感等无源元件 (印制、淀积或片式化)与Ic裸芯片进行二维甚至三维组合并电气连接，再实施必要的有机树脂灌封与机 械或气密封装构成的部件级的复合器件。其基本构成如图l所示。 MCM比半导体IC和HIC具有更大的组装与封装密度、更高的功率密度、更高的应力强度和更为复 杂的电路设计；MCM的失效因子与失效模式，通常具有多重性、交叉性和综合性；MCM封装结构、组装 工艺存在更显著的多样性与非标准性；MCM与IC和HIC相比具有低产量、高成本和单件的高复杂程度。 上述这些突出特点，影响了采用传统的可靠性方法的效果，也对MCM失效机理的研究带来更多的困难。 散热器 线基扳 引脚 LSI芯片 图l MCM模块结构示意图 MCM可靠性研究的关键技术 2．1 MCM失效模式与失效机理研究 MCM必然要涉及更多的材料和更复杂的结构，较高的热膨胀系数失配，有些材料较低的玻璃化转变 温度，在热循环和功率循环中会使系统产生较大的热应力。此外，在生产、运输、使用过程中MCM还要 经受机械应力、振动等力学作用。MCM受到机械应力作用而导致失效是一个复杂的过程。要想提高和控 制系统的可靠性必须深入掌握系统的关键材料与元件对应力的响应方式与规律，并以设计和工艺可控参 数定量表示这种响应121。 微电子器件与电路的材料／单元对应力的响应主要有应力一强度模式和损伤一持久度模式。MCM最 常见的失效模式大多属于后一种。例如，引线和导电带在热循环或振动下的疲劳断裂、焊点在应力下的 蠕变断裂、热或功率循环导致材料界面分离等等都属于第二种失效模式。MCM在生产制造过程中、检测 过程中、运输和存储过程中都会不断受到各种机械应力的作用。由于这些损伤在达到持久极限之前，器 件的功能并无显著变化。所以，用常规的检测方法是无法检测出器件受损程度的。这样，受损器件或电 路选用之后就给系统的可靠性造成隐患。 如何能检测分析出多芯片组件受应力作用而损伤的程度，保证用于武器及军用装备上的组件都是未 受损或是轻度受损的，已成为保证武器装备高可靠性的关键。需要一种能迅速、准确地预测和分析受应 力作用损害程度的方法和技术。国外对多芯片系统机械应力与热应力失效的分析和预测主要应用有限元 Yu等人在三维有限元分 分析方法结合弹性力学、粘弹性力学、断裂力学的理论和方法。如日本的Qiang 劳强度。 近年来，国外在多