PCB镀覆工艺用纯水的要求及其制备.pdfVIP

竺堂篓篁篁誓0∞ PCB镀覆工艺用纯水的要求及制备 刘厚文 成都航天通信设备有限责任公司 摘要：本文阐述7水中杂质对PCB镀覆质量的影响，对各种镀覆所用水的要求及其制备方式改组合进行 7叙述，总结7PCB镀覆工艺用水的特点。 关键词：印制板镀覆纯水 l 前言 PCB镀覆工艺用水一般分为：工艺用水(包括配置溶液、校正调整溶液和溶液蒸发补充水等)、清洗水两种。 配置、校正、补充槽液水一般均要求使用纯水；清洗水的水质要求视镀覆的种类、生产过程和清洗后的水补充 镀槽、循环回用、还是直接排放而定，如清洗后的水补充镀槽或循环回用，清洗水应用纯水；清洗水即使直接 排放，也要求必须符合国家生活饮用水标准。 2 PCB镀覆工艺用水 2．1水中杂质对镀覆质量的影响 使溶液的工艺稳定性差，镀层质量变坏，外观产生缺陷。各种杂质离子对镀层质量的影响如表(一)。 表(一)水中杂质对镀覆质量的影响 潜： Ca2+ Mgn Na+ Fe+2 N03’ Ci。 有机物 嚣稽＼和 化学沉铜 1 l 3 酸性镀铜 l 2 5 酸性镀镍 l 9 2，6，89 4，6，8 酸性镀锡铅 l l 7 12 酸性镀锡 1 l 12 氰化镀金 l l 10 11 化学镍金 l 1 lO 数字说明： l、镀槽内产生沉淀； 2、镀层粗糙； 3、熘雾状镀层；4、降低效率： 5、镀层带粒状； 6、镀层有条纹； 7、镀层光泽不好：8、镀层有麻点： 9、镀层发脆： lO、镀层有锈斑： 11、结晶镀层； 12、降低电镀效率。 ～猁r h舅黼0啦螭I嘲 2．2纯水的分类 水的“纯”与“不纯”及水的“纯度”，主要是指水中各种导电介质(即水中各种盐类阳、阴离子)和水中 所含溶解气体及挥发物质等非导电介质的含量的大小，是相对而言的。用来表示水的纯度的主要指标，是水中 含盐量的大小。而水中含盐量的大小，测定较为复杂，因而，目前通常用水的电阻率或导电率来间接表示。纯 水的分类见表(二)。 表(二)纯水的分类 、、＼纯水的种类 纯水 高纯水 超纯水 指标＼ 0．1～10×106 1．O～10×106 10×106 电阻率／o·cm(25cc) 含盐量／mg·L。 1～5 0．1～l 01 2．3 PCB镀覆工艺用水水质要求 配置、校正、补充槽液水要求： 电阻率：≥100KQ·cm 电导率：≤10 “s／cm 清洗水要求：各地自来水水质不一样，若用不好的自来水作零件的最后清洗水，不但使镀件表面产生水痕、 斑点、发花、变色、光泽下降等缺陷，而且还会造成镀层和膜层的抗蚀性能降低，表面电阻增大，可悍性急剧 下降。清洗水的污染极限是： 工序问清洗： 770