初始粉铅含量对Bi系银包套带材中相转化、微观结构及其电流传输性能的影响.pdfVIP

初始粉铅含量对Bi系银包套带材中相转化、 微观结构及电流传输性能的影响 Y。o 姜春海o① Jaim009乔桂文① (中国科学院金属研究所① 沈阳 110016) I (韩国机械与材料研究院@韩国庆尚南道昌原市上南洞66号，641010) 摘要 本文系统研究了化学组成为Bil8Pb。St2oCa22Cu30，(z=0．2，O，25， 0．3，0．35)的初始粉末对银包套带材中的2223相形成，微观结构以及电流传输能 力的影响。实验结果表明，在相同的实验条件下，增加粉末中的Pb含量有利于Bi一 2223相的形成和晶粒长大，并且使晶间连接和超导芯的密度得到增强，提高了临 界电流密度(，。)。粉末中的Pb含量和烧结过程中产生的液相密切相关，较高的铅 含量能够形成充分的液相，利于离子输运，促进2223相的形成和晶粒生长。同时， 充足的液相能够弥合中间机械变形过程中引入的微观裂纹，加强晶间连接。另一 方面，较多的液相也促进7富Pb的非超导相的形成(如3221相)，这说明在烧结过 程中引入过多的液相在促进超导相形成的同时，也会产生大量的杂相。这些杂相 择优存在于晶界上，破坏了晶间的连接，对进一步提高Bi系银包套带材的临界电 流密度不利。 关键词铋系银包套带材初始粉铅含量《盈传输性能 ’。。Ill●。I____7●Il_-，。lI‘～1|●‘。●l_IIl74IlI-d“III_，。_4I‘。。l。。Il-。●___-7_Il_●II●“- “。r _-●一___，III，●III 1引言 铋系银包套带材是最可能实现大量应用的高温超导材料。通过优化制备工艺提高其临 界电流密度是目前国内外的研究重点，一般认为，高纯度的Bi．2223相，大的、高度c轴取向 的2223晶粒，尽可能少且弥散分布的非超导杂相，有利于实现较高的临界电流密度值lJlJ。 Bi一2223带材的微观结构以及性能和制备工艺密切相关，初始粉的条件、机械变形及热处理 工艺都会直接影响带材的性能，在这些参数之中，初始粉的质量很大程度上决定了Bi一2223 相的形成，微观结构的演化和临界电流密度。 带材烧结过程中出现的液相对于促进离子输运和2223相的形核与生长，以及弥合机械 加工中产生的微观裂纹具有非常重要的作用~4J。粉末中的铅含量直接影响液相的形成和 数量，通过调节铅含量，可以控制初始粉中铅掺杂的Bi一2212相和Ca2Pb04相的含量，以及 O姜春海：男．博士研究生，1975年9月生；主要研究领域：铋系银包套高温超导带材的制备工艺优化研究；沈阳市 文化路72号，中科院金属研究所，电话：024 电子信箱：幽iang@imr∞．crl B超导材料 带材烧结中产生的液相，从而控制2223相形成和转化。本文的实验目的就是通过系统地变 换初始粉中的铅掺杂量，研究其对银包套带材中Bi一2223相的形成，微观结构及电流传输性 能的影响。 2实验 采用喷雾干燥法合成化学组成为Bil8Pb：Sr2 GPa，通过标准的四点引线 每个烧结区间为70h，每两次烧结之间采用轴向压制，压力为2 法测量临界电流值，用x射线衍射仪分析Bi一2223相的演化，在扫描电镜下观察最终带材的 微观结构。 3结果和分析 图1给出了不同铅含量的初始粉末的DTA曲线。曲线上第一个吸热峰一般认为是由 的，也可以认为是(Bl，Pb)，2212相的融化 反应。从图1可以看到，随着铅含量的提 高，粉末的融化点移向较低的温度，表明提 i 高铅含量，增大了初始粉中Pb掺杂的Bi一 |