基于客户应用半导体分立器件可靠性评价方法--以温度循环试验为例.pdfVIP

基于客户应用的半导体分立器件可靠性评价方法 ——以温度循环试验为例 刘琛 (西安芯派电子科技有限公司，西安710075) 摘要：随着国民经济的快速发展，作为现代工业基础的半导体行业也在持续快速发展着。随着电子产品的 不断发展，对半导体分立器件可靠性的要求越来越多样化，越来越激烈的市场竞争使得半导体分立器件行 业的利润空间被不断压缩。本文以温度循环试验为例，基于客户端实际应用环境与条件，设计半导体分立 器件的可靠性试验，更准确的评估产品在客户端的表现，为客户提供更为适用、经济的产品。 关键词：半导体分立器件；基于客户应用的；可靠性， 1绪论 目前，中国半导体市场规模已居世界首位，半导体分立器件产业作为微电子工业的两大支柱之一，应 用广泛、发展迅速，在当今信息迅速发展的全球知识经济时代中起着举足轻重的作用。 如果一种产品持续按设计要求完成工作且工作状态良好并几乎不出错，则这种产品是可靠的。可靠性 提高了消费者从产品中得到的效用，这样企业可以指定较高的价格。目前，由于用户厂商在市场竞争中不 断降低成本，对器件可靠性提出了更高的要求，另一方面又在不断压低价格。 根据客户的不同应用，产品应用所要求的可靠性等级也不同。目前行业中通用的AEC标准对器件提 出了通用要求，但这样单一的评价方法不能适应目前应用多样且价格敏感的市场需求。参考日本产品包括 消费电子、汽车等经济理论运用的典范产品，如果能够依据产品应用进行可靠性评价进而在器件设计、生 产、销售中针对性的向客户提供产品，将其性能和可靠性与最终产品的设计性能、可靠性匹配，就能带来 更高的经济效益。 2产品可靠性试验 产品的可靠性，指产品在规定的条件下、在规定的时间内完成规定的功能的能力。可靠度试验是对测 试产品施加一种或多种应力，以考察产品满足可靠性目标的能力。 3可靠性加速试验： 为了缩短试验时间，把应力加速到比正常使用条件更严苛的条件，来衡量产品表现的可靠性试验成为 mechanism)。 加速试验，主要应用于累积损伤超过耐久度引起的磨损失效机理(wearout 首先需要确定相关的失效机理，根据此选择直接引起时间关联失效的应力参数，来作为加速参数，也 成为加速应力。常见的加速应力包括： · 温度 · 湿度 · 腐蚀 · 电流 · 申．压 40l · 振动 ● …… 加速试验条件可以是以上一种或几种应力的组合。如果是应力组合，需要了解它们之间的相互关系和 单一应力对损伤的影响，并将其量化。 加速因子(acceleration factor,AF)在加速试验中表达应力加速的程度，由正常使用条件下产品寿命与 加速条件下寿命的比值表示。它与特定的失效机理和失效模型相关 TTFapplication 皤= ’lllt。stress TTF：timetofailure 对于半导体分立器件封装／界面的失效机理应用Arrhenius方程式，则温度变化加速因子： AT= h1／h2=expl(-Eaa／k)(I／Tl—UT2)l Eaa： 表观激活能(eV)； K： Boltzmann’S常量(8．62x10-5 eV／K)； T1：试验1的绝对温度(K)； T2：试验2的绝对温度(K)； hl： 在试验1中观察到的失效率(h。)； 九a-2：在试验2中观察到的失效率(h-1)；． 4温度循环试验及其加速因子公式： 温度循环试验是针对不同材料间热胀系数不同而在快速温度变化中产生热应力对样品产生劣化影响， 常见失效有：焊点脱落、焊点断裂、机械强度降低