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Treatmentand 2013秋季国际PCB技术／信息论坛
表面处理与涂覆Surface Coating
局部镀金与选择性沉金工艺研究
Code：A-096
Paper
师博董浩彬 曾志军
(广州兴森快捷电路科技有限公司，广东广州510063)
摘要 随着电子产品的不断发展，越来越多的客户倾向于采用局部镀金与选择性沉金的
工艺设计，满足．PCB产品即可耐插拔性能又能满足良好可焊性的双向需求。本文主
要针对此类PCB产品的制作工艺进行研究，阐述此类产品在制作过程中的工程设
计、工艺流程优化、异常处理及品质提升方案，为业界同仁提供参考。
关键词 局部镀金；选择性沉金；工程设计；工艺流程优化
中图分类号：TN41文献标识码：A
0n oflocal
Studymanufacturingtechnology
immersionAu
andselective
plating
BoDONGHao—binZENG
SHI Zhi-jun
liketousethis
AbstractAstheelectrical andmorecustomers technologydesign
productsdeveloped，more
suchas
aboutalocal andselectiveimmersion itcanmeetcustomer’Ssatisfaction
goldplating Au，because good
methodwas itincludes
resistanceandsolderresistance．Inthis ofthis studied，and
pressing-fit paper,thetechnology
someschemessuchas whenthese
disposed，qualityupgraded
engineeringdesign，technologyimproved，abnormity
brotherinPCB
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manufactured，and
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