SMT 108问详解.docVIP

转帖]SMT的110个必知问题1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3;???? 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;???? 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;???? 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。???? 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。???? 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;???? 7. 锡膏的取用原则是先进先出;???? 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;???? 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;???? 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;???? 11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;???? 12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;???? 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C; ???? 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 10%;???? 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;???? 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;???? 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);???? 18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工 ???? 业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。???? 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;???? 20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容???? ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;???? 21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐ ???? 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;???? 22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;???? 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;???? 24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时 ???? 处理﹑以达成零缺点的目标;???? 25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;???? 26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑???? 方法﹑环境;???? 27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐???? 金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183;???? 28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐???? 以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;???? 29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;???? 30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;???? 31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符???? 号（丝印）为485; ???? 32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息;???? 33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;???? 34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;???? 37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;???? 38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;???? 39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;???? 40. RSS曲线为升温恒温回流冷却曲线;???? 41.我们现使用的PCB材质为FR-4;???? 42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;???? 43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;???? 44. 目前计