小结构陶瓷封接件氩弧焊方法.pdfVIP

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小结构陶瓷封接件的氩弧焊方法 马诈军 穆建中 国营第七七八厂 甘肃平凉744000 摘要:本文阐述了对具有热感敏小结构的陶瓷封接件进行氩弧焊焊接的方法措施。小结构的陶瓷封接件 的氩弧焊边距离陶瓷很近(小于2mm),焊接时要设计保护件对热敏感件进行保护,才能确保焊接质量, 达到气密性和力学性能要求。 关键词:氩弧焊;热感敏结构;陶瓷封接件;金属屏蔽法 我们在研制开发低电压小型化毫米波磁控管的过程中,由于其体积要求,对阴极腿及灯丝引出相关 的陶瓷件尺寸要求很小,尤其焊接边距离陶瓷很近,小于2mm,采用钎焊是可以很好的解决问题,但是 为了焊接过程方便,便于返工,设法对其进行氩弧焊的可行性研究。首先用ANSYS对氩弧焊过程中的热 一结构应力进行分析,根据分析结果:设计保护件对热敏感件进行保护,再进行热一结构应力进行分析, 分析结果可行,最后在实际操作中验证了其可行性,自实施该技术以来,氩弧焊过程从来没有出现问题, 获得满意的焊接质量。 l氩弧焊的原理 氩弧焊就是使用氩气作为保护气体的气体保护焊。氩弧焊技术是在普通电弧焊的原理的基础上,利 用氩气对金属焊材的保护,通过高电流使焊材在被焊基材上融化成液态形成溶池,使被焊金属和焊材达 到冶金结合的一种焊接技术,由于在高温熔融焊接中不断送上氩气,使焊材不能和空气中的氧气接触, 从而防止了焊材的氧化,因此可以焊接铜、可伐、合金钢等有色金属。 在一般情况下,气体是不导电的,但当气体被电离后,就会参与导电。电弧就是气体导电的一种形 式。气体电离的条件是当原子通过加热或射线照射以及机械碰撞获得的能量大于原子最外层电子的电离 能时,电子就会游离出来成为自由电子,而原子就变成正离子,它们在电极问电场的作用下定向运动参 与导电。在一个很强的电场下,使氩气充分电离,产生电弧。氩弧的电离度比较高,可以产生高达化 6000K的高温,从而使被焊金属熔化,达到焊接的目的。 一一一 焊缝 图1氩弧焊示意图 图2热敏的结构的氩弧焊要求 氩弧焊按照电极的不同分为熔化极氩弧焊和非熔化极氩弧焊两种。我们主要应用的是非熔化极氩弧 焊,也就是钨极氩弧焊。钨电极与焊接零件各为一极,电弧在钨极与焊接件之间引燃,在电弧的热作用下, 使焊接件金属熔化形成熔池,并随着熔池的凝固形成牢固的焊接接头。在焊接电弧周围流过一种不和金 属起化学反应的惰性气体(常常用氩气),形成一个保护气罩,使钨极端头,电弧和熔池以及处于高温的 金属不与空气接触,防止氧化和吸收有害气体,形成致密的焊接接头,其气密性和力学性能都非常好。 2热敏感结构的氩弧焊要求 对热感敏的结构(如陶瓷、玻璃)封接件的镕焊处,要设计的薄而具有扰性,并且对距离热敏区要 有一定的距离,防止封接区受到热应力而炸裂,如图2所示。 所谓具有扰性,就是利用薄壁金属零件的弹性形变来减小焊接应力,或者在结构上做成具有弹性形 状来释放焊接时产生的应力的结构特性。传统的热感敏结构的氩弧焊接头设计要求薄而具有扰性外,必 须满足L二,5mm,H≥12mm,同时,在焊接过程熔池金属冷却要快,高温停留时间短,这样才能减少 在氩弧焊过程中热敏感材料不会产生裂纹,保证焊接质量,焊缝气密性好,强度高。 3小结构陶瓷封接件的氩弧焊方法 3.1陶瓷封接件的结构 本文把热敏感材料(陶瓷)距离焊接边距离很近,小于常规结构距离一半,定义为小结构。我们应 采取传统的氩弧焊技术无法实现紧凑型热敏感结构的气密性焊接,对此结构的焊接必须一定的保护措施 才能够实现密封焊接。在结构设计上采用扰性结构,对于可伐和纯铁的焊接,他们同属于铁基材料,热 形变及物理特性相近,两者能够很好的焊接。 3.2紧凑型热敏感结构焊接分析 在研制开发低电压小型化毫米波磁控管时,为了满足结构紧凑的要求,灯丝引出部及阴极腿结构设 计如图3所示,氩弧焊边距离瓷柱小于2.5mm,距离瓷环距离小于5mm,这种设计结构不符合热感敏的 结构封接件的氩弧焊的距离要求,因此,在最初是用激光焊焊接,由于激光焊焊接质量常出现问题,在 排气过程中经过高温烘烤后,管子漏气或含气现象时常发生,于是我们进行氩弧焊可行性试验。 图3氩弧焊的结构 图4有保护套的氩弧焊结构 最初设想是采用

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