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表7． 材料 学院（系、所） 研究生课程简介 课程名称：电子制造技术 课程代码：110.501 英文名称：Electronic Manufacturing Technology 课程类型：(□讲授课程 □实践（实验、实习）课程 □研讨课程 □专题讲座 □其它 考核方式：考试 教学方式：课堂授课 适用专业：材料学、纳米科学与技术、材料加工工程 适用层次： 硕士 (□ 博士( □ 开课学期： 秋季 总学时/讲授学时： 32/ 32 学分：2 先修课程要求： 课程组教师姓名 职 称 专 业 年 龄 学术专长 胡树兵 教授 材料学 49 表面工程 吴懿平 教授 材料学 55 电子封装技术 课程教学目标： 通过电子制造技术课程的学习，掌握电子产品制造的全过程以及相关的技术。内容包括芯片制造、封装组装技术。。 本课程是材料学专业选修课程。第一章 电子制造概述在电子工业中的地位钎焊连接的特点及发展历程第二章 芯片制造芯片制造工艺第三章-与金属的冶金反应 键合 §4.2凸点技术与凸点下的金属层技术第章 封装材料 §5.3 各向异性导电胶 §5.4无铅焊料 第六章 电子制造可靠性 §6.1 电子封装结构的可制造性设计 §6