基于ARM全数字化CO2气保焊与研究.pdfVIP

全国电技术节能学术年会 2013年11月—中国·南昌 基于ARM全数字化CO气保焊的研究 2 深圳华意隆电气股份有限公司 吴月涛 钟辉 摘要：CO 气体保护焊具有效率高、成本低、形变小、抗锈能力强等优点，在工业 2 中有着广泛的应用。国内在电焊机数字化方面的研究起步虽晚，但发展迅速。本课题在 电弧数学建模、控制算法的基础上，结合 ST 公司先进的 32 位 ARM 微处理器的运用对 CO2 气体保护焊的全数字化系统进行了研究、设计与实现。CO 气体保护焊熔滴过渡存 2 在短路、燃弧交替变化的特点，针对系统参数变化大、扰动复杂的情况，应用现代控制 理论设计了熔滴短路过渡电流的模糊自适应 PI 控制器，在线识别电弧实时状态，改变 控制量，保证系统控制品质保持在最佳范围，借鉴 STT 控制策略，并在的 STM32F103 微 处理器上调试通过，获得了较好的焊接效果，实现了 CO2 气体保护焊的全数字化控制： 控制算法数字化、功率输出数字化、馈丝系统数字化及人机交互界面数字化。 关键词：电弧建模 模糊自适应PI控制 ARM微处理器 STM32F103 CO 气保焊 短路 2 过渡 STT控制 1 序言 CO 焊接是以短路过渡形式进行的，因此 CO 焊接的关键在于控制好它的短路过渡 2 2 行为。随着逆变焊机动特性和电弧理论研究，出现了外特性控制、波形控制、模糊控制 和 STT 控制等方法。电弧理论研究表明 CO 气保焊的飞溅主要发生在短路初期和后期， 2 短路初期熔滴与熔池的接触面积很小，在很小的接触面上流过很大的电流，电流密度较 大，很细的液柱被迅速增长的电磁力抛出熔池形成飞溅 , 这称为瞬间短路飞溅；短路后 期，液桥直径被压缩的很细，很大的短路电流经过如此小的截面，缩颈处的能量很快被 积累起来，温度上升很快，使液桥内部金属气化，最后导致小桥发生爆炸，形成飞溅。 针对 CO 焊接飞溅形成机理，本课题借鉴 STT 波控法原理采用对熔滴短路过渡波形 2 分段控制，结合模糊自适应PI控制器对电流的准确调节来减小飞溅。 2 总体方案设计 在电力电子、微电子技术飞速发展的今天，数字化焊接设备也有了更多的选择。目前， 主回路以逆变为主，控制电路一般以 MCU、DSP、ARM、FPGA 及 DSC 等为核心。鉴于 DSP 成本上不占优势，DSC 还是个新概念，FPGA 目前自身又不自带 DA、AD 模块，构建系统 相对复杂，成本最高，但实时性安全性最好，MCU 速度上欠缺，ARM 在成本、控制都有 91 很大的优势，本课题选择 ARM+MCU 模式。只要能满足运算速度的需要，用什么芯片来实 现是次要的。 总体设计思路，分硬件和软件两大部分。 CO 气保焊控制系统框图如图1所示，其中包括功率系统100、控制系统200及馈丝 2 系统300三大部分。 图1. 控制系统框图 功率系统100采用AC-DC-AC-DC变换，主电路选用IGBT逆变式全桥硬开关拓扑结构。 其简单可靠，性价比高。IGBT开关频率为28kHz。 控制系统200包括ARM主控电路和MCU人机交互界面两部分： 主控电路芯片选用 ST 公司嵌入式 ARM 芯片 STM32F103RC， 其内核为 32 位 Cortex™-M3