半固化片填孔性能方法的研究与探讨.pdfVIP

半固化片填孑L性能方法的研究与探讨 广东生益科技股份有限公司 王立峰‘ 摘要：文章通过试验研究不同类型半固化片的填孔规律，总结出评判半固化片的填孔性能的方法，对制作HDI使用半固 化片直接填孔选材与工艺有重要的参考意义． 关键词：盲孔；填孔性能；填料 andDiscussion PrepregpropertiesFflfingStudy article Abstract：This ondiff眦-ntof hole of throughexperimentalstudy typesPrepregFiLling law。concludejudgingprepreg has thefill-hole method,whichreferencevaluefor matcrial to卸holesof properties important ch∞smgPrepreg directly HDIand producedproducedtechnology． words：blind hole，五llmg Key performance，filler 前言 计涉及到越来越多的盲埋孔，部分PCB厂用油墨填孔，但是成本较高，也有部分PCB厂为了节约成本． 尝试着使用半固化片直接填孔，技术不是太完善，于是PCB企业对半固化片的填孔性能要求越来越关注， 尤其是半固化片的填孔的孔径、孔深度、密度等。目前通过试验考察半固化片的填孑L规律，总结出评判 半固化片填孔性能的方法非常有意义，对HDI选材及制作工艺有重要的参考价值。 1．试验过程 1．1试验．方法设计 通过设计不同盲孔深度、不同盲孔密度、不同孔径大小使用不同类型及种类的半固化片单面来填孔。 通过目测及切片分析来评判半固化片对盲孔的填孔性能，最终统计出各种半固化片的填孔性能并总结这 900／inch2。 试验结构为：离型膜+芯板+半固化片。层压后，目视离型膜这面是否填满胶。 1．2试脸。材料 使用A、B两材料，A、B均为PN固化的同一树脂体系的材料，A与B的差别是：A含有填料，B 1．3试验理论计算 根据理论计算，需要填孔的胶质量为： m Wl=1r(D／2)2h (1．1) P ‘作者简介：王立蜂(198争一) ，工控磺士。高分子材料工程，广东生益科技股份有跟公司从事技术T作5年。 -181． 式中，Wl为需要填胶的总量，D为孔径，h为孔深，P为树脂密度，m为孔数。 半固化片的总胶质量为： W2f2abTh (1-2) P w2为半固化片的胶的总质量，a为半固化片的宽度，b为半固化片的长度，p为树脂密度，Th为单 面半固化片的胶厚度。 把所有孔均填充满，半固化片的胶质量必须大于等于填满孔需要的胶质量，故有： W2÷Wl=8abTh／1rDZhm，l(1-3) 得出W2÷Wll。理论计算出以上树脂含量的半固化片均能填满以上结构的孔。 1．4主要创作泷程 根据以上设计方案，主要的制作流程如下： 钻孔日除胶渣日沉铜日棕化日烘干日层压 2．结果分析与讨论 2．1试验结果 使用正常的层压程序进行真空层压，层压后检测离型膜这面存在—个未填满孔即视为NG，统计数 据如下： 表1材料A．1．2mm不同结构填孔情况