激光旋切法加工高质量微小孔工艺与理论研究.pdfVIP

第 49卷 第 3期 西 安 交 通 大 学 学 报 Vo1．49 NO．3 2015年 3月 JoURNALOFXI’AN JIAOTONGUNIVERSITY M ar．2015 DOI：10．7652／Xjtuxb2O1503016 激光旋切法加工高质量微小孑L工艺与理论研究 段文强 ，王恪典 ，董霞 ，梅雪松 ，王文君 。，凡正杰 (1．西安交通大学机械工程学院，710049，西安；2．西安交通大学机械制造系统 国家重点实验室，710049，西安) 摘要 ：针对激光微小孔加工中微 小孔几何形貌和孔壁重铸层这 2个影响微小孔加工质量的关键 因素 ，利用 大功率Nd：YAG毫秒脉冲激光器 ，分别在 304不锈钢和 DZ445定向结晶镍基合金上进行孔加工实验 ，主要 研究 了激光旋切法加工微 小孔的工艺特 点，对旋切法所涉及 的 3个关键参数 (旋切路径、旋切速度、旋切 圈 数)对孔质量的影响规律进行 了深入探讨 。结果显示：边缘起 点的旋切路径易导致孔缘 出现缺 口，而圆心起 点的旋切路径可以避免这种现象；旋切速度和旋切 圈数对孔壁重铸层厚度影响显著，重铸层厚度随着旋切速 度 的降低和旋切 圈数的增加而减小，其机理在 于，孔壁重铸层在旋切过程 中会 因激光的重复照射再次发生熔 化 ，并在气化压力与辅助气压等驱动力的共 同作用下克服黏滞力发生质量迁移，进而从孔 出口排 出，在其他 工艺条件不变的情况下，重铸层的厚度与质量迁移 的持续时间成反比。 关键词：激光打孔 ，旋切法，重铸层 ，旋切路径 ，旋切速度 ，旋切圈数 中图分类号：TG665 文献标志码 ：A 文章编号：0253—987X(2015)03—0095—09 StudyonMachiningofHigh_。QualityMicro-H‘olesbyLaserTrepanDrilling DUANWenqiang ，Ⅵ NG Kedian ，DONGXia ，MIEIXuesong～，Ⅵ NG Wenjun”，FAN Zhen~ie， (1．SchoolofMechanicalEngineering，Xi’anJiaotongUniversity，Xi’an710049，China； 2．StateKeyLaboratoryforManufactu“ngSystemsEngineering，Xi’anJiaotongUniversity，Xi’an710049，China) Abstract：Theinfluencesoftwokeyfactors，geometricalmorphologyandrecastlayer，on holequalityin micro—holelaserdrillingare investigatedbyusinghigh powerNd：YAG millisecondpulsed laseron two differentmaterials一 304 stainlesssteeland directionally crystalized nickel—basedalloyDZ445．Trepan drillingtechniqueisspeciallystudied，andthreerelatedkeyfactorsareanalyzedfortheirinfluencesonhole quality，includingtrepanningpath，trepanningvelocity and trepanningtimes．Theresultsshow thatthe edge—started laserpath willlead to anotch on thehole edge，butthiscan beavoidedwhen thecenter— started laserpath isemployed；trepanningvelocity andorbiting timesboth haveimportantinfluenceson thethicknessofrecastlayer，andlowervelocityandmoretrepanningtimeswillproduceholeswiththinner recastlayer．Themechanism liesin