不同温度规范对微电子封装可靠性影响的研究.pdfVIP

维普资讯 68 传感器与微系统 (TransducernadMicrosystemTechnologies) 2008年 第27卷 第4期 不 同温度规范对微 电子封装可靠性影响的研究 杨 平，李 宁，沈才俊，秦向南，潘 超 (江苏大学 微纳米科学技术中心。江苏 镇江 212013) 摘 要：使用Ansys有限元软件建立三维 BGA封装模型，考虑在不同的保温时问和升降温时问情况下焊 点的力学行为，并通过Darveaux的失效模型来计算并 比较封装体的疲劳寿命。结果表明：对于焊点在温 度循环过程中的疲劳寿命来说 ，保温时问的影响比升降温时间的影响大 ，保温时间超过20min之后对寿命 的影响就很小了，说明温度循环测试的关键不应该在升降温时间而应该在保温时问上。 关键词：保温时间；升降温时问；疲劳寿命 中图分类号：TG40 文献标识码 ：A 文章编号：1000--9787(2008)04-0068-03 Studyoneffectofdifferenttemperatureprofileson eelleeccttrroonniiccpackagingrreelliiaabbiilliitlyy● YANGPing，LINing，SHENCai-jun，QINXiang—nan，PANChao (CenterforMicro／NanoScienceandTechnology，JiangsuUniversity，Zhenjiang212013，China) Abstract：A3一D modieofBGA packageisestablishedbasedonAnsystoinvestigatethemechnaicalbehaviorof solderbydifferentdwelltimeandramp time．Thethermalcyclelivesarecalculated nadcompraed accordingto Darveauxequations．Resultsdemonstratethatsolderiointfatiguelifeismoresensitivetodwelltimethanramptime duringthermalcycling．Increasing dwelltimepast20min has aminimal effecton the lifetime．Th efocusof temperaturecyclingtestsshouldnotbeuponramptime，butupondwelltime． Keywords：dwelltime；ramptime；fatiugelife 0 引 言 的时问和效率建立三维 BGA封装的条状模型进行计算，并 温度循环规范曲线是 由升降温 时问和保温时间构成 将模型简化为BT基板 、焊点和 PCB板，基板材料为 BT基 的。在半导体工业中，许多不同的升降温时问和保温时间 板，钎料组分为Sn-3．5Ag，PCB板材料为FR4。其中，封装 构成了不同的温度循环规范，并被用于电子产品的质量检 组件的上下两层材料被认为是各 向同性均匀 的材料 ， 测中。其实在温度循环过程中，升降温时问和保温时问对 Anand本构方程用来描述无铅焊点(Sn-3．5Ag)的力学行 焊点的寿命有很大的影响，适当的保温时问和升降温时间 为，表 l列出了3种材料的线弹性材料参数和热膨胀系数 可以大大地增加试验和仿真的效率。但是，国内对保温时 (CTE)。表2列出了粘塑性 Annad本构 的材料参数…，