薄膜%2f基底界面断裂的内嵌弹性区和结合力模型.pdfVIP

薄膜／基底界面断裂的内嵌弹性区 与结合力模型1’ 余寿文 李然 (精华大学工程力学系．北京100084) 摘要薄膜／基底结构是微电子学和材料科学中广泛存在的典型结构。由于加工工艺温度变化 等原因导致的薄膜残余应力，是界面裂纹萌生和扩展的重要原因．本文引入内抽}弹性区和结 合力模型描述断裂过程区的裂纹扩展特性．并应用于界面裂纹起裂和扩展全过程的分析。 关丝词界面断裂，内嵌弹性区 引言 薄膜，基底结构是材料科学和微电子科学常见的一种结构，最近的研究发现：裂纹沿金 属，陶瓷界面扩展时，表现出传统弹塑性理论无法解释的一些现象。Liplin【1】等发现当裂纹沿金 属，陶瓷界面扩展时，裂尖前方的分离应力可达到屈服应力的几倍甚至十几倍，而采用传统塑 分离，分离应力至少应该达到屈服应力的5倍以上。一般为E，30．大约为10倍的分离应力． 研究发现，在某些情况下．裂尖的断裂机理可能为裂尖附近的原子分离。SuotS蹲假设在 裂尖附近存在无位错发射的弹性核．而弹性棱内部的断裂机理为原子分离导致的解理断裂． 采用塑性氛围下裂尖可能存在内嵌弹性核的思想，su扩】等提出了SgV模型。但We卿等指出 利用SgV模型计算出的裂尖分离应力最多可以达到屈服应力的5-7倍，$SV模型也不能完全 满足塑性氛围下解理断裂的实际情况。本文在$SV模型基础上．在断裂过程区中引入结合力 模型，描述断裂过程区内裂纹的起裂和扩展过程。并将其应用到薄膜，基底结构的界面断裂中。 I 采用内嵌弹性区和结合力模型的断裂过程区模型 1．1内嵌弹性区和结合力模型 在该模型中．仍假设裂尖周围存在着弹性按，采用结合力模型描述弹塑性氛围下弹性核 中的解理断裂过程。本文采用惨正的结合力模型．将$SV和EPZ模型结合起来，采用‘， 占和t三个参数，如图1所示。最外面是弹性场和弹塑性场，遵从相同的弹塑性本构关系。 随着外载的增加，弹塑性场的范围逐渐扩大。在裂尖附近，为弹性条带(或弹性核)，在弹性 核的内部，为内嵌的断裂过程区，采用应力一位移形式的本构关系J=口(占)。其中口为裂尖 上下表面的应力，占为裂纹上下表面分离位移。^为口=a(8)曲线和J轴所包围的面积。 ‘=(1／2妒(疋+以一81) (1) {；，{，，if}{f；}。．：^， 本文采用ABAQUS软件计算修正的断裂过程区模型在裂纹起裂和扩展中的应用。裂尖 结合力模型的刻划，采用ABAQUS提供的非线性弹簧单元模拟裂纹扩展，当非线性弹簧的 伸长量d三超过临界的裂纹扩展长度4时，应力变为0．相当于不再承受载荷，变成新裂纹尖 端后端的自由面。 本文采用的三参数修正的断裂过程区模型．优点为： 11国家自然科学基盎资助项目(19891t80) —了可露疆獯『一 结台力模型 5 5I 51 5c 性棱 圈l●正的断裂过程区模垂 (1)一般来说，弹性核的厚度为亚微米到纳米尺度。在如此微小尺度下．必然表现为非 线性，似乎不应该用线弹性断裂力学的方法来描述断裂过程。而且，其断裂机理似乎不再是 传统的连续介质力学所能在适用的，所以只能采用唯象的非线性断裂模型来描述。这样，描 述断裂过程区至少需要三个参数。 (2)对于金属／陶瓷界面问题，两层介质间的结合强度和分离应力的大小取决于界面的细 徽结构处理工艺等特性，线弹性断裂力学不可能提供这些信息。 (3)该模型可以将宏微观特性结合起来。^仍可以采用直观的物理参数描述，而不用SSV 模型中的-，积分。外加的推动力也可以通过内嵌的EPz模型和细微观机制建立起联系，有较 清晰的直观物理意义。 (4)通过计算分析证实，可以解决SSV模型最大分离应力不能超过屈服应力