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新型陶瓷材料ⅠAdvanced Ceramic Materials School of Material Science and Engineering, Wuhan Institute of Technology 2. 先进陶瓷常用烧结工艺 (2) 热等静压 (3) 放电等离子体烧结 (4) 微波烧结 (5) 反应烧结 (6) 爆炸烧结 1. C60及应用 科学家们发现，除金刚石、石墨外，还有一些新的以单质形式存在的碳。其中典型且在研究中首先取得重要进展的是C60分子。 C60分子是一种由60个碳原子构成的分子，它形似足球，因此又名足球烯。 C60的制备 C60的制备 C60的应用 C60的应用 C60的应用 2. 多层陶瓷集成电路板 多层压电陶瓷变压器 (降压型) 多层功能陶瓷元件发展趋势 新型多层功能陶瓷元器件 多层陶瓷电容器的发展趋势 手机中无源元件与有源元件的比例 John Rector, IBM, 1998 ECTC 需求实例 典型的移动电话对多层陶瓷电容器的需求量 (3) 功能陶瓷的机敏化和智能化 机敏蒙皮和换能器 (4)功能陶瓷的高频化---微波介质陶瓷 (5)功能陶瓷的低维化和集成化--纳米颗粒、纤维、薄膜和厚膜 铁电厚膜和薄膜的应用 低成本微型化：大容量微型MLCC、Ni电极MLCC、MLCC阵列、MLCI 阵列 高功率化（功率电子学）：中高压MLCC、高贮能密度MLCC、大电流MLCI、片式变压器 高频化：射频/微波MLCI、微波MLCC、多层微波滤波器、多层片式天线、多层片式双工器 复合集成化：片式多层LC高频滤波器、片式EMI滤波器、片式LCR组件、片式 ? Z ? 模块… 小型/微型化、高频化/频率捷变化、复合化/集成化、高功率、低功耗、高可靠、低成本 1000* 500 400 300 250 170 110 层数 (实验尺度) 1000 500* 300 230 180 140 120 60 层数 (产品尺度) 1?m* 1?m 2?m 3?m 4?m 5?m 8?m 13?m 层厚 (实验尺度) 1?m 2?m 4?m 5?m 6?m 8?m 10?m 20?m 层厚 (产品尺度) 05 01 98 96 93 91 89 84 年 多层陶瓷电容器主要发展趋势：小型化、高性能、低成本、中高压、超大容量、薄膜化、宽工作温度、高稳定、高频化 高性能、低成本 Pb Pd Ag Ag-Pd Ni Cu Non reducible dielectrics Low fire Injection Firing in Air In H2/N2 14:1 17:1 25:1 20:1 14:1 13:1 22:1 16:1 25 14 11 21 27 29 45 30 359 243 283 432 389 373 993 492 Ericsson DH338 Digital Ericsson E237Analog Philips FR93 Analog Nokia 2110 Digital Motorola Mrl 1.8GHz Casio PH-250 Motorola Star TAC Matsushita NTT DoCoMo 比例 有源元件 无源元件 手机型号 50pF 50~100pF 100pF~10nF 10nF 72.78% 14.2% 4.26% 8.88% 以移动通信为例：1987年以来年均以80~150%发展速度，移动电话用户1998年底达2498万户，移动通信网络覆盖31个省、直辖市，308个地市，地市覆盖率达91%。我国移动电话数2003年达1.5亿户。2008年国内手机用户已达到6亿户以上。 (2) 功能陶瓷的多功能化、复合化 各种材料复合的几何形式 机敏陶瓷(Smart ceramics)—兼具传感功能和执行功能于一体… 对外界（或内部）的刺激强度（如应力、应变、热、光、电、磁、化学和辐射等）能够感知，并借助反馈系统作出有益的响应。 智能陶瓷(Intelligent ceramics)—自诊断、调节、恢复、转换… 智能机制主要并不是从多功能的角度，而是指自调节机制，利用上述材料做成传感器和驱动器，借助现代信息技术对感知的信息进行处理并把指令反馈给驱动器，从而作出灵敏、恰当的反应，当外部刺激消除后又能迅速恢复到原始状态。例如，CuO/ZnO两者的p-n型接触就是一种自恢复的湿敏元件。另一种自调谐机制是形状记忆材料的形状自我恢复。 PVDF聚合物压电体 3-3 PZT－聚合物复合材料 PZT陶瓷 0-3 W－聚合物基底材料 电极 应力 传感器 致动器 反馈放大 传感器与致动器的补偿 例如，能降低沉动噪音和使流动液体层流化的“机敏蒙皮”(Smart