无Pb的Sn合金化学镀工艺.pdfVIP

维普资讯 合金化学镀工艺 蔡积庆 编译 7-a／~护∥ 物；Bi(No3 、Bi(SQh、Bi(CHaS03h、对苯酚 溶性盐、酸、络台剂和还原剂等组成的sn合金 磺酸铋，AgN03、A#X-I8SO3、Ag 6、对 化学镀液，可以获得附着性、耐蚀性和平精致密 苯酚磺酸铜 ，CoSO 、Cb(CH3Cd0)2、NiSo．、 (a 90a)等无机酸或有机酸盐。它们可以单 独或者混合使用。 和合金成份金属离子的总 浓度为 1-1O0g，k 通过调整化学镀渡中 +盐 和合金成份金属盐的浓度，可以获得合金成份 金属含量为3Wt％以上的 合金镀层。不过镀 可焊性和附着性。然而 镀层容易引起短路的 层中的合金成份金属含量未必与镀渡中的合金 晶须 hjId )，尤其对于小型复杂和多针化急 成份金属离子浓度成比例。根据经验 ．合金镀层 速发展的商密瘦表面安装的危害极大，显著降 中的合金成份金属含量还与镀液温度、镀时间、 低表面安装的可靠性。因此 镀层往往需要施 镀液搅拌程度或者络合剂、还原剂和表面活性 行防止晶须发生的退火处理。但是退火处理时 剂的种类等有关。从镀层粘结强度、耐蚀性和沉 容易引起基体Cu与sn镀层之间的互相扩散， 积速度诸方面考虑，合金镀层中合金成份金属 生成影响镀层附着性的Cu与 合金薄层，还 含量宜为3—70呲％，最好为3—30~t％。 降低生产性。解决晶须问题的方法还有以sn— 镀液中加人烷基磺酸、烷醇基磺酸、芳香族 Pb合金镀层取代 镀层。尽管sn—Pb台垒镀 磺酸等有机磺酸，羧酸等有机酸，H 、H盯4、 层具有端点低、可焊性良好的优点，但是Sn-Pb 啪 Ha [P 等无机酸，旨在提高化学 合金镀液和镀层中含有影响身体健康和生态环 镀液的稳定性，适宜的有机酸有甲烷磺酸，乙烷 境的 最近随着环境保护管理的加强．希望开 磺酸，1一丙烷磺酸，2一丙烷磺酸，l一丁烷磺酸； 发无Pb的 合金镀层。为了适用于SMT晌细 2一羟乙基一1--磺酸，2一羟丙基一1一磺酸，2一 间距P(m，从提高作业性，降低制造成本，获得 羟丁基--1-磺酸；甲苯磺酸，二甲苯磺酸，对苯 均匀平滑的镀层等方面考虑，以使用化学镀 sn 酚磺酸，甲酚磺酸，磺基水杨酸，硝基苯磺酸，磺 合金为佳。本文就不会产生sn须问题的尤lPb 基安息香酸；乙酸，丙酸，酪酸，柠檬酸，洒石酸， 的 合金化学镀加以叙述。 葡萄糖酸，乳酸，水杨酸，苹果酸等，它们可以单 2 工艺概述 独或者混合使用。镀液中的酸浓度为0．1— 化学镀Sn台金镀液中含有Sf【盐，台金成 2O陋几，最好为 10-I5嚷／乙 份金属盐、酸、络合剂和还原齐0等组成。 镀液中加入络合剂旨在使金属离子以络离 盐包括甲烷磺酸锡，乙烷磺酸锡，2一丙 子形式稳定地存在于镀液中。适宜的络合剂有 烷磺酸锡，2一羟乙基一l一磺酸锡，2一羟丙基一 硫脲以及 1、3一二甲基硫脲，三甲基硫脲，1、3一 1一磺酸锡，2一羟丁基-1-磺酸锡，1一羟f萄基 二乙基硫脲，N、N一二异丙基硫脲，烯丙基硫 - 2-磺酸镑，对苯酚磺酸锡，甲苯磺酸锡，甲酚 脲，己酰硫脲，乙基硫脲，l、3一=苯基硫骤，氨基 磺酸锡等有机磺酸锡。