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国高(淄博)微系统科技有限公司招聘简介.docVIP

国高(淄博)微系统科技有限公司招聘简介.doc

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国高(淄博)微系统科技有限公司招聘简介.doc

国高(淄博)微系统科技有限公司招聘简介 简介:国高(淄博)微系统科技有限公司由淄博高新区国有资产管理公司、淄博高新区MEMS研究院共同投资组建,2012年12月成立,以“精密测试技术及仪器国家重点实验室MEMS分实验室”、清华大学微米纳米技术研究中心MEMS分中心”和“智能微系统教育部重点实验室MEMS分实验室”为技术依托,集中了国内专业从事工艺各方面人才,专门从事微型传感器的研发和生产,是山东省第一家采用MEMS技术生产微型传感器的高新技术领域企业。 光刻键合设备工程师 学历要求:本科及以上 工作经验:应届生,有工作经验者优先 工作性质:全职 工作地点:山东淄博高新区 招聘人数:1 待遇:面议 需求条件: 1. 微电子、电子科学与工程、材料物理与化学、半导体技术等相关专业; 2. 熟悉IC/MEMS工艺,有半导体工作经验者优先; 3. 熟悉SPC、FMEA等相关专业技能者优先; 4. 具备一些工艺设备的使用能力、维修维护及日常管理经验者优先; 5. 具备半导体fab厂务相关维护经验者优先; 5.??具备基本的英语应用能力; 6. 良好沟通技巧,有团队合作及持续学习精神。 职位职责: 1. 负责光刻及键合设备的整体维护和管理; 2. 负责光刻及键合区域设备的故障异常分析及解决工作,负责同设备商联系/协商解决方案; 3. 负责光刻及键合区内的安全管理、风险评估工作; 4. 保证光刻及键合区域设备运行所需的动力系统的正常运行; 5. 负责制定设备使用条例,安全管理条例等; 6. 协调其他部门的工作,预防生产中所出现的安全隐患。 光刻键合区工艺工程师 学历要求:本科及以上 工作经验:2年以上的半导体工艺工作经验 工作性质:全职 工作地点:山东淄博高新区 招聘人数:1 待遇:面议 需求条件: 1. 微电子、电子科学与工程、材料物理与化学、半导体工艺等相关专业背景; 2. 熟悉光刻工艺和键合工艺,具备工艺开发能力,具有半导体Fab工作经验者优先; 3. 熟悉SPC、FMEA等相关专业技能者优先; 4. 有光刻机、键合机使用、维修维护及日常管理经验者优先; 5.??具备基本的英语应用能力; 6. 良好沟通技巧,有团队合作及持续学习精神。 职位职责: 1. 负责光刻键合工艺的质量控制及改善; 2. 负责光刻键合区产品的良率提升和保持; 3. 负责光刻键合工艺的异常情况和生产过程中的问题的解决工作; 4. 负责光刻键合区域内的安全管理。 光刻键合区设备操作员 学历要求:大专及以上 工作经验:应届生 工作性质:全职 工作地点:山东淄博高新区 招聘人数:2 待遇:面议 需求条件: 1. 理工科专业技术背景,机械、电子类相关专业者优先; 2. 具有吃苦耐劳、敬业奉献精神,团队合作精神,能适应翻班及加班工作。 职位职责: 1. 根据光刻键合工艺工程师的要求负责该区域设备操作、产品检测、产品异常问题记录以及辅助光刻键合工艺工程师进行质量改善工作等; 2. 配合光刻键合工艺工程师完成其他工作; 3. 产品运送、产品包装、数据记录、设备仪器和工艺区域的清洁工作。 成膜刻蚀区设备工程师 学历要求:本科及以上 工作经验:2年以上的半导体工艺工作经验 工作性质:全职 工作地点:山东淄博高新区 招聘人数:1 待遇:面议 需求条件: 1. 本科及以上学历,具有微电子、电子科学与工程、材料物理与化学、半导体技术等相关专业; 2. 熟悉整个半导体、IC、MEMS工艺,具有半导体工作经验最佳; 3. 熟悉SPC、FMEA等相关专业技能最佳; 4. 具备一些工艺设备的使用能力、维修维护及日常管理经验最佳; 5. 具备厂务有关的知识; 5.??具备基本的英语应用能力; 6. 良好沟通技巧,有团队合作及持续学习精神。 职位职责: 1. 负责成膜刻蚀区域设备的整体维护和管理; 2. 负责成膜刻蚀区域设备的故障异常分析及解决工作,负责同设备商联系/协商解决方案; 3. 负责成膜刻蚀区域内的安全管理、风险评估工作; 4. 保证成膜刻蚀区域设备运行所需的动力系统的正常运行; 5. 负责制定设备使用条例,安全管理条例等; 6. 协调其他部门的工作,预防生产中所出现的安全隐患。 成膜刻蚀区工艺工程师 学历要求:本科及以上 工作经验:2年以上的半导体工艺工作经验 工作性质:全职 工作地点:山东淄博高新区 招聘人数:1 待遇:面议 需求条件: 1. 本科及以上学历,具有微电子、电子科学与工程、材料物理与化学、半导体技术等相关专业背景; 2. 熟悉成膜刻蚀工艺,对硅基MEMS结构释放具有工艺经验,了解整个半导体工艺,具有半导体Fab工作经验最佳; 3. 熟悉SPC、FMEA等相关专业技能最佳; 4. 具备刻蚀、溅射、

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