毕业设计（论文）-印制电路板生产中电镀铜工艺及常见故障分析.doc

南京信息职业技术学院 毕业设计(论文)说明书 作者 学号 系部 微电子工程系 专业 电子电路设计与工艺 题目 印制电路板生产中电镀铜 工艺及常见故障分析 指导教师 评阅教师 完成时间： 2010年 5 月 12 日 题目：印制电路板生产中电镀铜工艺及常见故障分析 摘要：镀铜层在空气中极易被氧化而失去光泽，铜柔软容易活化，能够与其他金属镀层形成良好的金属—金属间键合，从而获得镀层间良好的结合力。因此，铜可以作为很多金属电沉积的底层，镀铜在印制板制作过程中占有重要位置。印制电路板镀铜包括化学镀铜和电镀铜，其中电镀铜是PCB制作中的一个重要工艺。文章主要介绍电镀铜的工艺技术，应注意的操作技术问题和一些常见故障的产生原因和处理方法。 关键词：印制电路板 电镀铜 分析 Title: The copper plating and the common fault analyzing in the printed circuit board manufacturing process Abstract: Copper layer in the air by oxidation and lose luster, copper to activate, soft and other metal coating forming good metals - metal bonding, thus obtains good adhesion between the coating. Therefore, copper can be used as a lot of metal, the electrodeposition of copper in PCB manufacture occupies an important position in the process. PCB copper including electroless copper and copper plating copper plating, which is an important process of PCB production. This article mainly introduces the copper plating technology, should pay attention to the operation technical problems and some common failure causes and treatment method. Keywords: printed circuit board copper plating analyzing 目 录 1 绪论 2 电镀铜工艺 2.1 电镀铜的作用和目的 2.2 镀液中各成分作用 2.3 镀液的配置 2.4 镀液的维护 2.5 浸酸 2.6 全板电镀 2.7 图形电镀 2.8 孔金属化 2.9 酸性除油 2.10 微蚀 3 电镀铜工艺的常见故障 3.1 镀层发花或发雾 3.2 镀层粗糙 3.3 镀铜层上有麻点 3.4 镀铜层上有条纹 3.5 镀铜层光亮整平性不足 结论 致谢 参考文献 1 绪论 印制板镀铜在我国已有三十余年的历史，镀铜技术也在日益成熟和完善。镀铜溶液有多种类型，如:硫酸盐型，焦磷酸盐型，氟硼酸盐型以及氰化物型。目前比较常用的是硫酸盐型，因为硫酸盐型镀液可以获得均匀，细致，柔软的镀层，并且镀液成分简单，分散能力和深镀能力好，电流效率高，沉积速度快，污水处理简单等优点。硫酸盐型镀铜液分为两种，一种是用于零件电镀的普通硫酸盐镀铜液；一种是用于印制板电镀的高分散能力的镀铜液，这种镀液具有“高酸低铜”的特点，因而有很高的导电性和很好的分散能力和深镀能力。华远电子科技有限公司用的就是酸性硫酸盐镀液，下面就以此为例介绍PCB电镀铜的工艺技术和常见问题的处理方法。 2 电镀铜工艺 2.1 电镀铜的作用和目的 在印制板过程中，铜镀层有两种作用：一种是全板电镀铜，保护刚刚沉积的薄薄化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定的厚度，通常为5um-8um，也叫一次铜。另一种是图形电镀铜，将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层，通常厚度为20um-25um,也叫二次铜。 2.2 镀液中各成分作用 （1）硫酸铜 硫