矿用高亮度白光LED灯串封装技术研究.pdfVIP

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2017-08-12 发布于重庆
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矿用高亮度白光LED灯串封装技术研究.pdf

第卷第期煤矿机械 ]?@98:,?9% 8: % 8 年 % 月 ?+@ W3)5 W+K23)54G /14 Q 8 ################################################################### 矿用高亮度白光!# 灯串封装技术研究! 王晓军，黄春英，刘朝晖（井冈山学院工学院，江西吉安$%$’ ）摘要：分析了半导体照明高功率白光灯串采用（蓝）荧光粉将芯片倒装结 !# ()*+, - ./* 构，以提高发光效率和散热效果，从白光灯串的材料构成，电流温度光通量关系得出在倒装 !# - - 芯片的蓝宝石衬底部分（0+112345 ）与环氧树脂导光结合面上加上一层硅胶材料以改善芯片出光的折射率。经过光学封装技术的改善，可以大幅度地提高大功率 !# 灯串的出光率（光通量）。关键词：高功率白光 !# ；倒装结构；发光效率中图分类号：文献标志码：文章编号：（） 6,$78 9: / 7$;’% 8 %;%;$ !#$%’ () *+,’ -./+0(#+12 3’+1 !# 40$5#.6$1+(0 7’0(6(,2 ，， 389: ;+$( = .0 *=89: ’.0 = 2+0, -?= @’$( = ’.+ （，， ’ ，） ?@@5A5 ?B ()CDEF4G H3)AA+)AE2+) ()EF3FDF5 H3 +) $%$’ 23)+ ： 8A#1%$1 IG +)+@GJ3)A F25 B@31 K231 EF4DKFD45 ?B 23A2 1?L54 ()*+, M@D5 N ./* B@D?45EK5)K5 1?LC54E L23F5 （）， @3A2F 5O3FF3)A C3?C5 !# 3F E2?LE F2+F 3F K+) 3O14?P5 F25 @DO3)?DE +)C 25+F C3EE31+F3?) 5BB3K+KG Q /)C MG ，， +)+@GJ3)A F25 K?O1?E3)A ?B L23F5 !# +)C 45@+F3?)E M5FL55) KD445)F F5O154+FD45 +)C @DO3)?DE B@DR 45B4+KF3P5 3)C5R +45 3O14?P5C F25 3)F54B+K5 M5FL55) F25 E+112345 D)C54@+G +)C 51?RG 45E3) MG A5@+F3)3J3)A + @+G54 E3@3K+ ， A5@