电路板用无卤阻燃环氧树脂材料研究进展.pdfVIP

维普资讯 第 19卷 第 12期 中 国 塑 料 、 I．19．No．12 2005年 12月 CHINA PLASTICS Dec．，2005 电路板用无卤阻燃环氧树脂材料研究进展 李芝华，谢科予，任冬燕 (中南大学材料科学与工程学院，湖南 长沙 410083) 摘 要：综述了最近电路板用无 卤阻燃环氧树脂材料研究开发的进展。主要从环氧树脂、固化剂及添加型阻燃剂三 个方面对无卤阻燃环氧树脂材料的研究情况进行了介绍。重点介绍了新型的含磷、含氮、含硅和本征阻燃环氧树脂， 作为固化剂的芳香族缩聚磷酸酯、含磷多胺类化合物和改性酚醛树脂，以及磷系、镁一铝系和锑系添加型阻燃剂，并 对其发展前景进行了展望。 关 键 词：阻燃性；固化剂；阻燃剂；环氧树脂 中图分类号：TQ323．5 文献标识码：A 文章编号：1001-9278{2005)12-0001-06 ResearchProgressinNon-halogenFlame-retardedEpoxyResin UsedinElectronicCircuitBoards LIZhi—hua，XIEKe—yu，REN Dong—yan (CollegeofMaterialScienceandEngineering，CentralSouthUniversity，Char~sha410083，China) Abstract：Anoverview oftherecentdevelopmentsofhalogen—freeflame-retardedepoxyresinusedin electroniccircuitboardswaspresented，inwhichtheepoxyresin，hardener，andflma eretardantwere involved．Novelepoxyresinsincludephosphorus，nitrogen，siliconcontainingintrinsicflame—retarded resins．Aromaticpolyphosphatesandpolyma ines，modifiedphenolresins，phosphorous，aluminum ， magnesium，andantimonybasedcompoundsconstitutedtheflma e—retarding hardenerandreagents．The prospectinthisfieldisalsodiscussed． Keywords：flma e—retardation；curingagent；flma eretardant；epoxyresin 环氧树脂材料因具有许多突出的特能，如较好的 1 无卤阻燃环氧树脂材料的研究 热稳定性、绝缘性、黏附性、抗腐蚀性以及 良好的力学 性能，广泛应用于电子、电器等领域，进而成为 目前最 用作电路板的环氧树脂材料通常是以环氧树脂为 重要的电子化学材料之一llJ。然而，其氧指数不高，只 基料，加上适当的固化剂、阻燃剂、增韧剂、填料、稀释 有20％左右，属于易然性物质，通常需对其阻燃性能 剂和偶联剂等多种组分配合而成 ]。其中环氧树脂、 进行改良提高。常用的阻燃方法之一是在环氧树脂中 固化剂和阻燃剂是固化物能否获得 良好阻燃性能的关 引进具有阻燃效应的氯、溴等卤族元素来提高环氧树 键。因此，开发无卤阻燃环氧树脂材料通常可以从以 脂固化物的阻燃性能。近年来，人们在提高环氧树脂