Microsoft Word - 80225-23保爱林_4_doc-瞬态热阻测试在贴片二极.pdfVIP

瞬态热阻测试在贴片二极管在线测试中的应用 保爱林，管国栋，傅剑锋 （绍兴旭昌科技企业有限公司，浙江 绍兴 312000） 摘要：表面贴装整流二极管的焊接质量直接影响其使用可靠性。提出了通过测试与瞬态热阻等价的热 阻热敏电压的增量来评价焊接质量、筛选焊接不良的产品。利用 TRR8000 测试仪对样品进行合适条件下的 在线筛选，能够有效剔出焊接不良产品，提高表面贴装整流二极管的可靠性。 关键词：瞬态热阻；结温；整流二极管 中图分类号：TN360 文献标识码： A 文章编号：1003-353X (2008) 04-0366-03 Transient Thermal Impedance Test in Application of Surface Mounting Diode Online Screen Test Bao Ailin, Guan guodong, Fu jianfeng (Shaoxing Rising-Sun Technology Co.,Ltd., Shaoxing 312000, China) Abstract ：The soldering quality of the surface mounting rectifier diode has direct effect upon its reliability. A new method was proposed for estimating the soldering quality through the test of thermo-sensitive voltage increment which equals transient thermal resistance, thus screening the deficient soldering product. The sample online screening in appropriate condition using TRR8000 tester rejects the deficient soldering product efficiently and enhances the reliability of the surface mounting rectifying diode. Key words ：transient thermal impedance; junction temperature; rectifier diodes EEACC ：0170N 0 引言 增量成正比[1] 。因此在同一条件下评价热敏电压的 增量与评价瞬态热阻是等价的。本文给出了一种新 一般情况下，在表面贴装微型功率整流器件 的测试方法，对器件进行筛选时可大大提高其工作 (SMD) 的制程中均采用钎焊的方法将芯片与引线框 的可靠性。 架互连。最终形成图 1 所示的结构。随着微型化的 发展，微型功率整流器件的封装越来越小，不断减 小的芯片与框架上焊接区的位置误差越来越大。当 整流芯片为（60 mil ）时，由于现在的装、焊模具 对于其定位精度已足够高。几乎不用考虑芯片与上 下引线框架的非同轴误差和上下引线间的间隙误 差。而当芯片尺寸减小到（30 mil ）时，这两种误 差就不能忽视了。偏位的芯片和较大的装配间隙会 造成焊接不良、封装应力，影响使用中的可靠性。 可以通过提高装焊模具的配合精度来提高芯片在 Fig.1 Typical structure of surface mounting rectifier 装焊过程中的定位精度。并以此来保证焊接质量。 diod