高可靠应用的塑封微电路升级筛选和鉴定的探讨.pdfVIP

高可靠应用的塑封微电路升级筛选和鉴定的探讨 杨少华来萍 (工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室广东广州510610) 摘 要 介绍了塑封微电路(PEM)的可靠性问题，以及应用、筛选和鉴定研究状况，探讨了PEM在高可 靠应用中的破坏性物理分析(DPA)、筛选、鉴定等技术方法及其注意事项。 关键词 塑封微电路高可靠应用DPA筛选鉴定 1．前言 随着气密封装集成电路在全球范围内不断缩水，严格按照规范生产、试验的金属和陶瓷外壳微电路 具有尺寸小、性能先进、品种多样和容易采购等优点，这可促进装备的小型化、降低重量、缩短研制周 期。但是生产厂家对塑料封装微电路与气密性封装微电路在质量和可靠性保证方面有着明显的区别： ●高可靠气密封装电路是基于规则生产的器件，它严格按照标准规范制造、选择、测试和鉴定，其 可靠性主要受缺陷限制，通过筛选可剔除早期缺陷； ●商用成品塑封微电路主要是基于知识生产的器件，它由制造商按自己的方法生产，其可靠性主要 受微电路的内在特性限制，鉴定比筛选更重要。 塑封微电路的设计宗旨是面向易于进行设备维修和替换的良好环境，而非针对严酷工作环境的高可 靠应用领域。由于塑封材料的