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惠普新一代数据中心与刀片系统 内容主题 为什么要用刀片 惠普最新的C-Class产品 总结 刀片服务器的市场排名2007 : 全球市场排名第一 刀片服务器的市场排名2007 : 中国市场排名第一 惠普适应性基础设施 面向下一代数据中心的刀片服务器 HP BladeSystem c-Class刀片系统 HP BladeSystem c-Class刀片系统 HP BladeSystem降低空间成本 64 DL360 + LCD + KVM + Switch 64 BL460c HP BladeSystem降低连接成本 网线 光纤 电源线 管理端口 KVM HP BladeSystem c-Class刀片系统 HP BladeSystem c-Class刀片系统 HP Thermal Logic能量智控技术 HP BladeSystem降低电力成本 HP BladeSystem c-Class刀片系统 HP板载管理器实现本地机箱管理 与HP Systems Insight Manager集成 用于进行简单、快速设置和配置的向导 高度可用，并可安全访问的基础设施 面向服务器、网络和存储管理员的安全角色 自动化的电源和散热管理 无代理的设备状况和状态 HP BladeSystem提高管理效率 HP BladeSystem c-Class刀片系统 HP BladeSystem提高系统可靠性 HP BladeSystem c-Class刀片系统 HP Virtual Connect 虚拟连接 刀片系统是虚拟化的最佳平台 HP BladeSystem体系结构的优势 降低购置成本 ($$$) 降低的连接成本 ($$$) 减少的空间和电力成本($$$) 提高管理效率 ($$$) 更高的系统可用性 ($$$) 内容主题 为什么要用刀片 惠普最新的C-Class产品 总结 HP BladeSystem刀片服务器定位 HP BladeSystem c-Class产品家族 C7000机箱 C7000机箱 – 完全冗余 c3000前端视图 c3000后端视图 总结 惠普机密 4个互连托架 采用c-Class 互连模块 4至6台主动散热风扇 2至6个电源 单相AC PS 或者直流（-48V）电源 Onboard Administrator和iLO连接 选配的KVM交换机接口 HP c-Class刀片系统引入了创新的三大技术： HP Insight Control 洞察管理技术 —— 提供了建设高效IT基础设施最佳方法，管理效率提升了10倍，管理员设备配比达到了1:200，它通过单一的控制台实现了统一和自动化的物理和虚拟服务器、存储、网络、电源以及冷却管理。 HP Thermal Logic能量智控技术 —— 通过有效调节电力和冷却减少能量消耗，超强冷却风扇相对传统风扇降低了服务器空气流40%，能量消耗减少50%。将电源和冷却当作资源去池化和共享，从而实现了最高效率、可靠性和伸缩性。 HP Virtual Connect虚拟连接架构 —— 大大减少了线缆数量，无需额外的交换接口管理,允许服务器额外增加、可替代、可移动，并无需中断SAN和LAN和管理员。 Speaker notes for Steve Smith: We lower the cost of IT operations by improving asset utilization and the headcount to asset ratio. For example, today typically the ratio is 1 technician to 20 servers. With the Infrastructure for the Adaptive Enterprise,?this ratio will be?1 technician to 200 servers. We: Assure that services are up and running Optimize the infrastructure for service level objectives Provide proactive security We have the volume and the portfolio to meet any need, construct any system, and anticipate any problem. Infrastructure for the Adaptive Enterprise addresses each of our customer pain points -- and, more importantly,