大规格陶瓷薄板生产工艺.docVIP

大规格陶瓷薄板生产工艺 ?????????? 作者：admin 文章来源：本站原创? 更新时间：2008-5-16 10:59:29 ?? ??? 1. 前 言?????陶瓷薄板最初是日本利用废料研发并生产的，主要生产1200×2400×（3～6）（mm）规格的陶板，用来做推门板。而国内生产只是这两年的事，目前有三家生产过陶瓷薄板，加上佛山樵东陶瓷马上要生产，一共四家而已。?????生产这种规格的产品主要销往日本，如果内销的话可根据客户对尺寸不同要求进行切割。而且也没必要做这种规格，可适当做小一点，做厚一点，可烧瓷化做仿古地砖。这类产品由于薄，受热快，可大幅减少热用量，对企业发展起战略性作用。?????而目前国外有一些陶瓷厂家生采用这种工艺生产渗花釉。与施釉砖不同，它不需要淋釉，要把素烧改为干燥，印渗花釉。????2. 生产工艺?????陶瓷薄板采用真空挤压成型，然后滚压制成6mm左右，并切割成略大1200×2400（mm）尺寸。最后干燥素烧、施釉、印花、釉烧等。具体工艺流程如下所示： ?????坯体配方—泥条制备—真空粗练—真空挤压成型—对滚压制—切割—微波干燥—低温素烧（可免）—釉料制备—直线淋釉（底、面釉）—大规格印花机印花—釉烧—切割—分级包装????1）坯体配方?????（1）坯体配方类型?????最初由于陶瓷薄板特殊用途，只能做成陶质的。瓷质的容易变形，且重量太大做门板不太适宜。但随着陶瓷薄板用途的广泛，最近一年出现了瓷质陶瓷薄板。?????A、陶质坯体?????目前陶瓷行业陶质薄板吸水率控制在（6～10）%，一般陶坯化学组成范围（Wt%）如下：SiO2：65～73，Al2O3：16～23，CaO和MgO：4～10，K2O和Na2O：﹤2，Fe2O3：﹤1.5，TiO2：﹤1，I.L：6～10。其属于CaO--Al2O3--SiO2三元系统。而陶瓷薄板普通采用挤压成型，其坯体化学组成与普通 不同，其化学成分（Wt%）如下：SiO2：66，Al2O3：19，CaO和MgO：4～10，K2O和Na2O：﹤2，Fe2O3：﹤1.5，TiO2：﹤1，I.L：6～10。其配方如下：沙料：30～40%，泥料：35～45%，石灰石：5～10%，硅灰石：0～10%，膨润土：0～5%，长石：0～5%。其含铝量高，可加入少量的长石助熔，降低吸水率。?????B、瓷质坯体?????瓷质陶瓷薄板是最近半年才出来的，最初听说是马来西亚一家陶瓷薄板生产厂家生产出来的。其吸水率为﹤0.5%。瓷质砖坯体化学组成范围（Wt%）如下：SiO2：65～73，Al2O3：16～23，CaO和MgO：﹤2，K2O和Na2O：4～7，Fe2O3：﹤1.5，TiO2：﹤1，I.L：﹤8。其属于K2O、Na2O--Al2O3--SiO2三元系统。超薄瓷板化学组成与普通瓷质砖比较，其含铝量要高、含硅量要低，另外含钾、钠量也要高一些。化学组成（Wt%）如下：SiO2：66，Al2O3：19，CaO和MgO：﹤2，K2O和Na2O：4～7，Fe2O3：﹤1.5，TiO2：﹤1，I.L：﹤8。其配方如下：石粉：45～55%，泥料：40～50%，滑石泥：0～3%，其配方要加入滑石泥和黑泥，其粘度好，不用再加膨润土。?????（2）坯用原料?????挤压成型与干压成型不同，其对坯料有特殊要求。主要是坯体干燥强度、可塑性吸水率等方面的要求。除此之外，原料还要选择储量丰富，质量稳定的。特别是泥料的性能必须满足。?????A、泥料的选择?????增加干坯强度、可塑性以及收缩等工艺参数主要是粘土（泥料）起作用；因此要注意选择粘土，最好选二次粘土，烧失量太大的泥料在普通瓷砖无法使用，但可在超薄陶瓷板中使用。砖薄，不用担心排气问题。?????如果在无法找到高粘度的粘土时，可用甲基代替。球磨时加水较多，用甲基代替粘土时，粘度虽然较大，但也能放浆。挤压成型要把泥浆榨泥练泥后才使用；因此在某种程度上讲超薄陶瓷板对坯料的要求并不高。?????B、沙料的选择?????沙料要求白度好即可，无其它要求。?????C、石粉的选择?????石粉在陶质薄板中用量很少，可以不用。它主要用在瓷质薄板中做助熔剂，要求白度高，烧成熔融温度低。?????D、其它原料的选择?????一般陶质薄板中会加入一部分石灰石和硅灰石。一般一次半烧、二次烧成的话可以多加一些石灰石；而一次烧成的话尽可能少加。而瓷质薄板中还会加入（1～3）%的滑石泥，用来助熔、增白。?????（3）陶瓷薄板对坯料的工艺要求?????由于超薄陶瓷薄板采用挤压成型；因此坯料必须满足挤压成型的要求。?????A、可塑性?????可塑性是塑性坯料的主要性能，是成型的基础。? ?