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MXCHIP 产品研讨会 台北场*因研讨会报名反应热烈，已更改举办场地 日期︰ 7/2 (周二) 时间︰ 1:00p.m. – 5:30p.m. 地点︰ 台北市内湖区瑞光路392号1F　　　 (光宝科技大楼 国际会议厅) 捷运︰ 捷运港墘站 开车︰ 瑞光路 内湖花市停车场 台中场日期︰7/4 (周四) 时间︰1:00p.m – 5:30p.m.地点︰台中市西屯区东大路二段227号 (逢甲大学 中科校区-2楼 A202讲堂) 时 间 内 容 演讲嘉宾 13：00~13:30 签到，领取数据 13：30~13:50 国内外嵌入式无线网络技术与云计算趋势 MXCHIP / 王永虹 13：50~14:50 嵌入式Wi-Fi／ZigBee／NFC产品与技术 MXCHIP / 徐炜 14：50~13:10 break DEMO 13：10~16:10 APP应用开发与提升用户体验 XPG / Alex Huang 16：10~17:00 Holy Stone应用方案与服务 Holy Stone / Frank 17：00~17:30 QA ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 报名回函 报名场次: □台北场(7/2下午) □台中场(7/4下午) 公司 : 参加人员 : 姓名  连络电话  电子邮件  请回传报名表 禾伸堂 消费组件事业群 :  传真：02-2659-6720 电话： 02-2659-6722 电子邮件：袁小姐 amyyuan@.tw ext 102 黄先生 jayhuang@.tw ext 268