各种手机方案的详细介绍.pptVIP

手机方案介绍 蒋珂 目录 手机方案构成 手机平台现状 手机平台商规划 手机技术展望 手机方案构成 硬件构成 基带部分（BASEBAND） 数字基带芯片和模拟基带芯片 单基带芯片和电源管理芯片 射频部分（RF） 射频处理器（TRANSCEIVER） 射频功放（PA） 其它 和弦芯片（YAMAHA，OKI，etc.） 数码相机芯片 MP3芯片 MPEG4芯片 手机方案构成 手机硬件框图 手机方案构成 软件部分 系统软件 协议软件 L1，L2，L3 驱动程序 人机界面框架（MMI Framework） 基于状态机（State Machine） 基于窗口（Window） 应用软件（MMI Applications） MP3播放器，MPEG4播放器 WAP浏览器 JAVA 手机方案构成 手机软件框图 手机平台现状 ADI TI Agere（Lucent） Skyworks Infineon Broadcom MTK Philips 其它如Sagem、爱立信等等 智能手机 手机平台现状 ADI ADI提供硬件芯片和解决方案 TTPCOM提供手机协议软件和全套应用软件 提供全套支持，使手机生产商能尽快转入生产 由于有两家公司独立运作，手机生产商必须同时支付硬件成本和软件Royalty，因此手机成本偏高 手机平台现状 TI 数字信号处理技术在业届具有领先地位，数字基带芯片市场占有率高 芯片最为稳定