第6章 可编程逻辑器件.ppt

第六章 可编程逻辑器件 6.1 可编程逻辑器件的基本原理 何谓反熔丝技术？ 反熔丝技术（antifuse technology）是相对于熔丝技术（fuse technology ）而言的。我们知道熔丝技术广泛用于各种PLD中，例如PAL，当PAL在编程器中被烧录之后，原先短接的点变为断开了。反熔丝技术恰相反，原来断接的点在烧录之后，短接上了，这种短接是永久性的。Actel公司用的是他们称作PLICE的反熔丝技术。PLICE技术是在反熔丝点上部有一个多晶硅层，下层为一个N＋扩散层，两层之间是ONO（Oxide－Nitride －Oxide ）的绝缘层。在未编程状态下，反熔丝连接点阻抗超过100MΩ，呈断开状态；在编程以后，阻抗典型值为500Ω。CROSSPOINT与Quicklogic的反熔丝技术与Actel类似，它们是在两层金属或一层金属与一层多晶硅间有一层无定形硅，当一个约11Ｖ～20Ｖ电压加在反熔丝点以后，断接的点就短接上了，阻抗为50Ω～100Ω之间。反熔丝技术的特点，决定了反熔丝单元较小，占用芯片面积小，工作频率高，有加密位，反拷贝，抗辐射抗干扰，不需外接PROM或EPROM，适合航天、军事、工业等各领域。反熔丝技术的缺点也是明显的，它只能一次编程，需要专门的编程器，这都潜在地影响了系统的开发成本。  由于历史的原因，可编程逻辑器件的分类没有一个统一的标准。按其结构的复杂程度及性能的不同。可编程逻辑器件一般可分为四种：SPLD、CPLD、FPGA及ISP器件。 1．简单可编程逻辑器件（SPLD） 简单可编程逻辑器件SPLD（Simple Programmable Logic Device）是可编程逻辑器件的早期产品。最早出现在20世纪70年代，主要是可编程只读存储器（PROM）、可编程逻辑阵列（PLA）、可编程阵列逻辑（PAL）及通用阵列逻辑（GAL）器件等。简单PLD的典型结构是由与阵列及或阵列组成的，能有效实现以“乘积和”为形式的布尔逻辑函数。 2．复杂可编程逻辑器件（CPLD） 复杂可编程逻辑器件CPLD（Complex Programmable Logic Device）出现在20世纪80年代末期。其结构上不同于早期SPLD的逻辑门编程，而是采用基于乘积项技术和E2PROM（或Flash）工艺的逻辑块编程，不但能实现各种时序逻辑控制，更适合做复杂的组合逻辑电路。如Altera公司的MAX系列，Lattice公司的大部分产品，Xilinx公司的XC9500系列等。 复杂可编程逻辑器件（CPLD） 复杂可编程器件CPLD是随着用户对可编程器件的集成度要求不断提高的形式下发展起来的，其基本结构与PAL/GAL相仿，是基于与或阵列的乘积项结构，但集成度要高得多。CPLD大都是由E2PROM和Flash工艺制造的，可反复编程，一上电就可以工作，无须其他芯片配合。采用这种结构的商用CPLD的芯片较多，其性能也各有特点. Altera 公司是全球最大的CPLD和FPGA供应商之一，它的PLD器件和开发软件在国内应用的非常广泛，本节将以Altera 公司应用较为广泛的MAX7000系列器件为例来介绍CPLD的基本结构和原理。 在系统可编程模拟器件（ispPAC） ispPAC是1999 年11 月由美国Lattice 公司推 出 的 在 系 统 可 编 程 模 拟 电 路 (In-System Programmability Programmable Analog Circuits)，从而 翻 开 了 模 拟 电 路 设 计 方 法 的 新 篇 章 。 为 电 子 设 计 自 动 化 (EDA) 技 术 的 应 用 开 拓 了 更 广 阔 的 前 景 。 与 数 字 的 在 系 统 可 编 程 大 规 模 集 成 电 路 (ispLSI) 一 样 ， 在 系 统 可 编 程 模 拟 器 件 允 许 设 计 者 使 用 开 发 软 件 在 计 算 机 中 设 计、 修 改 模 拟 电 路 ， 进 行 电 路 特 性 模 拟 ， 最 后 通 过 编 程 电 缆 将 设 计 方 案 下 载 至 芯 片 中 。 目前Lattice 公司已推出了七种可编程模拟器件: ispPAC10，ispPAC20，ispPAC30，ispPAC80，ispPAC81，ispPAC-POWR1208和ispPAC-POWR604。 6.1.2 阵列型PLD 阵列型PLD包括： PROM（可编程只读存储器） PLA（可编程逻辑阵列） PAL （可编程阵列逻辑） GAL （通用