半导体专业用语.docVIP

金属前介质层（PMD） 金属间介质层（IMD） W塞 （W PLUG） 钝化层（Passivation） acceptor 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 Acid：酸 actuator激励 ADI After develop inspection显影后检视 AEI After etching inspection蚀科后检查 AFM atomic force microscopy 原子力显微 ALD atomic layer deposition 原子层淀积 Align mark(key)：对位标记 Alignment 排成一直线，对平 Alloy：合金 Aluminum：铝 Ammonia：氨水 Ammonium fluoride：NHF Ammonium hydroxide：NHOH Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅） amplifier 放大器 AMU 原子质量数 Analog：模拟的 analyzer magnet 磁分析器 Angstrom：A（E-m）埃 Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH） Antimony(Sb)锑 arc chamber 起弧室 ARC： anti-reflect coating 防反射层 Argon(Ar)氩 Arsenic trioxide(AsO)三氧化二砷 Arsenic(As)砷 Arsine(AsH) ASHER 一种干法刻蚀方式 Asher：去胶机 ASI 光阻去除后检查 ASIC 特定用途集成电路 Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比） ATE 自动检测设备 Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前） Backside Etch 背面蚀刻 Backside 晶片背面 Baseline：标准流程 Beam-Current 电子束电流 Benchmark：基准 BGA ball grid array 高脚封装 Bipolar：双极 Boat：扩散用（石英）舟 BPSG 含有硼磷的硅玻璃 Break 中断，stepper机台内中途停止键 cassette 晶片盒 End Point 蚀刻终点 e-shower 中性化电子子发生器 ET etch 蚀刻 Exhaust 排气（将管路中的空气排除） Exposure 曝光 extrantion electrode 高压吸极 FAB 工厂 fab：常指半导体生产的制造工厂。 FIB focused ion beam 聚焦离子束 Field Oxide 场氧化层 filament 灯丝 film：薄膜，圆片上的一层或 多层迭加的物质。 flat aligener 平边检测器 flat：平边 flatband capacitanse：平带电容 flatband voltage：平带电压 Flatness 平坦度 flow coefficicent：流动系数 flow velocity：流速计 flow volume：流量计 flux：单位时间内流过给定面积的颗粒数 Focus 焦距 forbidden energy gap：禁带 Foundry 代工 four-point probe：四点探针台 FSG 含有氟的硅玻璃 functional area：功能区 Furnace 炉管 gate oxide：栅氧 glass transition temperature： 玻璃态转换温度 GOI gate oxide integrity 门氧化层完整性 gowning：净化服 gray area：灰区 gyro drive 两方向偏转 hard bake：后烘 ，坚烘,soft bake (软烘) HCI hot carrier injection 热载流子注入 HDP：high density plasma 高密度等离子体 heat exchange 热交换机 High-Voltage 高压 host：主机 Hot bake 烘烤 hot carriers：热载流子 hydrophilic：亲水性 hydrophobic：疏水性 pn junction n：pn结 Pod 装晶舟与晶片的盒子 Polymer 聚合物 POR Process of record post accel 后加速器 P