LED封装用有机硅材料的研究进展.pdfVIP

技术进展 , 2009 , 23 ( 1) : 47～50 SIL ICON E MA T ER IAL 　 L ED 封装用有机硅材料的研究进展 杨雄发 , 伍 　川 , 董 　红 , 蒋剑雄 , 邱化玉 , 来国桥 (杭州师范大学有机硅化学及材料教育部重点实验室 , 杭州 3 100 12) ( ) 　　摘要 : 介绍了发光二极管 L ED 的特点及对封装材料的性能要求 , 指出了现有 L ED 封装材料环氧树 脂的不足 , 综述了近年来有机硅改性环氧树脂 L ED 封装材料 、有机硅 L ED 封装材料的研究进展 。 关键词 : L ED , 封装材料 , 有机硅 , 环氧树脂 , 乙烯基硅树脂 , 加成型液体硅橡胶 中图分类号 : TQ433 . 4 + 38 　　　文献标识码 : A 　　　文章编号 : 1009 - 4369 (2009) 0 1 - 0047 - 04 　　人类 自跨入 2 1 世纪以来 , 能源问题 日益严 为迅速热膨胀所产生的应力造成开路而失效 。因 重 , 我国能源形势也非常严峻 。节约能源与开发 此 , 随着 L ED 研发的飞速发展 , 对封装材料的 新能源 同等重要 ; 而节约能源则更经济 、更环 要求也越来越高 , 环氧树脂 已不能完全满足 保 , 应放在首位 。当前 , 照明约占世界总能耗的 L ED 的封装要求 。本文主要介绍了近年来有机 20 %左右 。若用能耗低 、寿命长 、安全 、环保的 硅在 L ED 封装材料中的应用进展 。 光源取代低效率 、高耗电量的传统光源 , 无疑将 1 　有机硅改性环氧树脂 L ED 封装材料 带来一场世界性的照明革命 , 对我国的可持续发 展更具有战略意义 。 采用有机硅改性环氧树脂作封装材料 , 可提 ( ) 高封装材料的韧性和耐冷热性 , 降低其收缩率和 超高亮度的发光二极管 L ED 消耗的电能 仅是传统光源的 1/ 10 , 具有不使用严重污染环 热膨胀系数 。最直接的方法是先制备有机硅改性 境的汞 、体积小 、寿命长等优点 , 首先进入工业 环氧树脂 , 然后硫化成型获得 L ED 封装材料 。 设备 、仪器仪表 、交通信号灯 、汽车 、背光源等 DA Hait ko 等人用 4 - 乙烯基环氧己烷在硫酸 特种照明领域[ 1 ] 。随着超高亮度 L ED 性能的改 铑催化下与三 ( 二 甲基硅氧基) 苯基硅烷 、二 进 , 功率型 L ED 有望取代 白炽灯等照明光源 , (二甲基硅氧基) 二苯基硅烷 、1 ,7 - ( 二甲基硅 成为第四代照明光源 。 氧基) - 3 ,3 ,5 ,5 - 四苯基四硅烷等反应 ,得到有 功率型 L ED 器件使用的封装材料要求折射 机硅改性环氧树脂 , 然后硫化成型 , 获得具有优 ( ) ( 良的耐冷热冲击性能和耐辐射性能、高透光率 、 率高于 15 25 ℃ 、透光率不低于 98 % 波长 400～800 nm , 样 品厚度 1 mm ) 。目前 , 普通 热膨 胀 系 数 与