CMI900 荧光X射线镀层厚度测量仪操作规范.xlsVIP

A 光 星 电 子 管 理 办 法 生 效 日 期 : 2 0 0 9 年 0 4 月 2 1 日 CMI900 荧光X射线镀层厚度 测量仪操作规范 第 0 次 修 改 第 1 页 ，共 6 页 1.0 目的: 明确CMI900荧光X射线镀层厚度测量仪的基本使用方法. 2.0 适用范围: 适用于本公司 PCB 镍/金厚度以及其它各类金属表面镀层厚度测试. 3.0 定义：（无） 4.0 职责： QM部：IQC针对光星所有来料的PCB等材料按每LOT进行测试，结果记录于来料检查成绩书。 仪校：负责机器的维护、保养工作并定期进行校验。 5.0 管理规定: 5.1、测试前准备 5.1.1、连接CMI900仪器、电脑、打印机电源。 5.1.2、准备各种标准片及样品。 5.2、波谱校准 5.2.1、进入测试软件（如图①） NO 变更日期 变更原因 变更内容 2009.04.21 新发行 － 编制 审核 批准 第 2 页 ，共 6 页 5.2.2、机器升压（如图②） 5.2.3、热机（如图③） 5.2.3.1 点击计数，再点击重复，输入次数30～50，设置重复测试次数为30～50 5.2.3.2 将标准校准样品“Ag”部分放入准直器镜头下，点击“聚集激光”进行聚焦，然后 点击绿色测试按钮“GO”进行测试。 第 3 页 ，共 6 页 5.2.4、波谱校准(一）（如图④） 5.2.4.1 点击“波谱校准”，将标准校准样品“Ag-Cu”部分放入准直器镜头下，点击“聚集 激光”进行聚焦，然后点击绿色测试按钮“GO”进行测试。 5.2.5、波谱校准(二）（如图⑤） 5.2.5.1 将标准校准样品“Ag”部分放入准直器镜头下，点击“聚集激光”进行聚焦，然后 点击绿色测试按钮“GO”进行测试。 第 4 页 ，共 6 页 5.2.6、波谱校准成功（如图⑥） 5.2.6.1 波谱校准成功后出现如图⑥的画面，此时点击确定，校准过程完毕。 5.3、样品测量 5.3.1、打开应用测试档案（如图⑦） 5.3.1.1 点击样本测量，然后点击应用，再点击Config，选择要测量的应用档案，然后点 击“打开” 第 5 页 ，共 6 页 5.3.2、测量样品（如图⑧） 5.3.2.1 将待测试的样品放入准直器镜头下，点击“聚集激光”进行聚焦，然后点击绿色测试 按钮“GO”进行测试。 5.3.3、数据输出、打印（如图⑨） 5.3.3.1 点击打印，输入待打印的样品名称、型号、供应商等信息，点击“继续”进行结 果打印。 第 6 页 ，共 6 页 5.4 注意事项 5.4.1、每天开机测试之前必须进行波谱校准，每星期进行一次档案校准。 5.4.2、测量时请不要打开窗室门、碰撞仪器和移动测量样品。 5.4.3、进行重复测量时候，测量间隔默认时间为10秒，不可改小。 5.4.4、拿放标准片时请注意不能用身体或任何物体触碰标准片元素层表面，以免标准片损坏 报废。 5.4.5、严禁随意摆放标准片，测试完后必须放入保护盒中并保存好。 5.4.6、测试完后请关闭电脑、仪器、打印机电源，并清理台面，保持台面整洁。 5.4.7、测试环境要求：温度：22℃±2℃；湿度：30%-60%。 5.4.8、本机测试时发射X射线，在测试过程中请注意不要太靠近仪器。 编 号 : KS03QI0189-A 1.00 打开smartling FP软件 输入密码点击确认 图① 灰色“GO”按钮变为绿色为OK 升压OK后此处显示45.0KV、0.200mA 图② 1 2 3 4 图③ 1 2 图④ 1 图⑤ 1 图⑥ 1 2 3 4 5 图⑦ 此处为待测试的应用档案名称 点击“GO”开始测量 图⑧ 图⑨ 1 2 3 输入待打印的数据基本内容