硅牌键合技术的研究进展.pdfVIP

的研究进展 李和太李晔辰口 一、引言 摘要：硅片键合技术是指通过化学稻物理作黾将硅片与硅旨、硅片与玻 微机电系统 MEMS璃或其它秘料紧密地结合起来的方法，硅片键合往往与表露硅施I和钵 硅鞠I福缝台．甬在MEMs的乞tII艺中，常见的硅旨键合技术包括 ( Micro—E1ectro—Mechanical 金硅共熔键合、硅／玻璃静电键合．硅／硅直接键合以及玻璃焊料烧结等， Systems)是微电子技术在精密机 文中将词论这些键合技术钓嘬理．I艺及优缺点， 械加工领域应用的辉煌成果。从 关键谪：MEMs．金硅共褡、函极键合。硅硅直接键合．烧结 广义上讲，MEMS是指集微型传 感器、微型执行器以及信号处理 和控制电路、接口电路、通信和 蚀对硅片进行纵向加工的三维 键合法、硅／硅直接键合法和玻璃 电源于一体的微型机电系统。 加工技术，但它与集成电路平面 焊料烧结法等。 MEMS器件和系统具有体积小、 工艺兼容性不太好。 重量轻、功耗低、可靠性高、性 随着微机械加工工艺的飞 二、金硅共熔 能优良、功能强大、可批量生产 速发展，不断有新的工艺方法出 金硅共熔键合常用于微电 等传统传感器无法比拟的优点。 现。硅片键合技术可以将表面加 子器件的封装中，用金硅焊料将 目前，对MEMS的研究主工和体加工有机地结合在一起。 管芯烧结在管座上。1979年这一 要还是基于硅材料。MEMS中的键合是指通过化学和物理作用 技术用在了压力变送器上。金硅 微机械加工工艺主要有表面硅 将硅片与硅片、硅片与玻璃或其 焊料是金硅二相系(硅含量为 加工工艺和体硅加工工艺。表面 它材料紧密地结合起来的方法。 19at．％)，熔点为363。C，要比纯 硅加工的关键是硅片表面结构 硅片键合虽然不是微机械加工 金或纯硅的熔点低得多(见图 层和牺牲层的制备和腐蚀，以硅 的直接手段，却在微机械加工中 1)。在工艺上使用时，它一般被 (单晶或多晶)薄膜作为机械结 有着重要地位。它往往与其他手 用作中间过渡层，置于欲键合的 了ttD．／、∞03∞o『．、『＼，o 构。这种工艺可以利用与集成电 段结合使用，既可对微结构进行 两片之间，将它们加热到稍高于 路工艺兼容或相似的平面加工 支撑和保护，又可实现机械结构 金硅共熔点的温度。在这种温度 手段，但它的纵向加工尺寸往往 之间或机械结构与电路之间的 下，金硅混合物将从与其键合的 受到限制(只有2～5um)。体硅电学连接。目前，硅片键合技术 硅片中夺取硅原子以达到硅在 r|Q．oorT一．o丁◆。 微加工工艺是用湿法或干法腐 主要有金硅共熔法、硅／玻璃阳极 金硅二相系中的饱和状态，冷却 …《簿。一蚋9￡业‰r一◆ 技 术 综 述 制好温度。 好。 金硅共熔中 静电键合装置如图2所示。