MoCu合金的制备及导热模型.pdfVIP

· 146 · 材料导报 B：研究篇 2013年 171(下)第27卷第1期 Mo-Cu合金的制备及导热模型 邹爱华 ，邹 晋 ，许武波 ，董应虎 (1 南昌航空大学材料学院，南昌330063；2 江西省科学院物理研究所 ，南昌330029) 摘要 采用QM-1SP4一CL行星式球磨机将Mo、Cu粉简单混合和机械合金化后进行压片，在 1250℃液相烧结 1．5h后获得致密的Mo一30Cu合金；添加 1．5 硬脂酸作造孔剂的Mo、Cu混合粉压片在 1050℃固相烧结 1．5h后获 得孔隙率为33．186 的Mo一30Cu合金。利用激光热导仪测定所制备的 Mo-30Cu合金的热导率。采用Maxwell模 型、HasselmanandJohnson模型、单元结构模型和多相系统的传导性计算Mo-30Cu合金的理论热导率值。通过 Mo一 30Cu合金的热导率实测值与理论值的比较，得 出适用于不同工艺状态的Mo一30Cu合金的热导率模型。 关键词 Mo-Cu合金 孔隙率 热导率模型 中图分类号：TB331 文献标识码：A PreparationandThermalConductivityM odelsofM o-CuAlloy ZOU Aihua，ZOU Jin。，XU Wubo，D()NG Yinghu (1 CollegeofM aterialEngineering，NanchangUniversityofAeronautic，Nanchang330063；2 PhysicsInstitute， JiangxiAcademyofSciences，Nanchang330029) Abstract MoandCupowderweresimplymixedormechanicalalloyedbyQM-1SP4一CLplanetballmilling， thenpressedintotables．InordertoobtaintightMo一30Cualloy，tableswereliquidsinteredunder1250℃ for1．5h． Mo-3OCualloywhichcontained33．186A0 porinesswereobtained，whentableswhichwerepressedbyMoandCu mixedpowderadded1．5 stearicacidhadbeensolidsinteredunder1050℃ for1．5h．Meanwhile，lasertherma1con ductanceinstrumentwasusedtotestthetherma1conductivityofMo一30Cualloy．Maxwel1model，Hasselmanand， Johnsonmodel，structuralunitmodelandtheconductivityofthemultiphasesystemwereusedtocalculatetheoretical thermalconductivityOfMo一30Cualloy．Inaddtion，throughthecomparisonbetweenexperimentalthermalconductivi— tyandtheoretica1thermalconductivityofobtainedMo30Cualloy，themodelofthermalconductivityappliedtovarious processmethodswere． Keywords Mo—Cualloy，poriness，therma1conductivitymode【 0 引言 1 实验 Mo-Cu合金是由高熔点、低线膨胀系数的Mo和高导 将纯度为 99．3 、平均粒度为 74 m 的钼粉和纯