焊接极性接法不同研究.pdfVIP

直流正接和直流反接的研究  一、 焊接电弧的导电机构  1、 阴极区的导电机构  阴极区的总电流是由电子流和正离子流共同组成的。其中电子流主要由来阴 极发射，正离子来自弧柱区和阴极区自身气体的电离。电子流占总电流的比率取 决于电极材料的种类、电流大小、气体介质等工作条件。一般情况下，阴极区电 子流占总电流的比率为 60%~80% 。但是电弧种类不同时，该比率相差很大，有 时可超过 97.5%，有时可以认为小到接近于零。阴极区的导电机构有以下两类：  ① 热发射型  当采用 W、C 等热阴极材料作为阴极，而且流过大电流时，能发生热发射导 电。在这种情况下，阴极区可以达到很高的温度，因此可以产生很强烈的电子热 发射。如果电流足够大，阴极通过热发射就能够提供弧柱区所需要的电子流比率。 阴极表面以为的区域将于弧柱区没有区别，其电流组成于弧柱区的相同（电子流 比率约占 99.9% ），其空间电荷总和为零，对外呈中性。阴极表面导电区的电流 3 2 密度也与弧柱区的相近（约为 10 A/cm ），此导电机构在阴极表面不形成阴极斑 点，阴极区的电压降很小，甚至为零。在大电流钨极氩弧焊时这种导电机构占主 要地位。  ② 场致发射型  当采用 Cu、Fe、Al 等冷阴极材料作为阴极，或采用 W、C 等热阴极型材料 作为阴极但电流比较小的时，将主要发生场致发射型导电。冷阴极型电极受材料 沸点的限制，其表面的温度不能升得很高，因此阴极表面不可能产生强烈的电子 热发射。由于最初电子供应不足，使得靠近阴极的区域正负电荷处于非平衡状态， 正离子过剩并造成堆积，形成正的空间电荷，因而在阴极表面的前面形成局部较 高的电场。只要阴极不能发出足够的电子数量，正离子将继续堆积，电场强度将 继续增加。当电场强度足够大时，就会使阴极表面的电子冲破束缚发射出来，即 产生场致发射。而且从阴极发射出来的电子在此较强的电场强度作用下被强烈加 速，向弧柱区方向运动。当其动能大于气体的电离能 Wi 时，有一部分电子就能 在阴极区的终端（接近弧柱区的部位）与中性粒子发生激烈碰撞并使其发生电离。 电离出来的电子与阴极直接发射的电子一起向弧柱区方向运动，使电子流的比率 最终达到弧柱区电子流的比率，电离出来的正离子与从弧柱区来的正离子一起向 阴极运动，使正离子流占阴极区总电流的比率大大增加。  在场致发射型导电时，阴极表面的有阴极斑点。当用 W、C 等材料做阴极且 电流较小时，阴极斑点时固定不动的，电流密度较低，即使是交流电弧也很稳定。 当用 Cu、Fe、Al 等材料作为阴极时，阴极斑点时游动的，电弧自动选择有利于 场致发射的点作为阴极斑点。阴极斑点可能是一个，也可能是多个，电流密度较 高，在交流情况下电弧稳定。  2、 阳极区的导电机构  电弧燃烧时，阳极区的主要接受来自弧柱的占总电流的99.9%的电子流，同 时，还要向弧柱区发送约占总电流 0.1% 的正离子流。每一个电子到达阳极时， 将向阳极释放出相当于电子逸出功的能量。但是，阳极向弧柱区提供正离子流相 对复杂一些，因为阳极不能发射正离子，正离子只能由阳极区供给。根据电弧电 流密度的大小，阳极区可以通过两种不同的方式提供正离子。    ① 场致电离  当电流密度较小时，在阳极区难以发生热电离过程，阳极前面的正离子不足， 正离子数少于电子数，因此阳极前方能够形成负的空间电荷和空间电场，因此能 产生一定的阳极压降 U 。在阳极压降的作用下，来自弧柱区的电子被加速，其 A 动能大大提高。此时，电子不仅拥有弧柱区给予的动能，而且增加了阳极区给予 的动能。当阳极压降 UA 增加到一定程度时，其中有一部分电子与中性粒子发生 碰撞后产生场致电离。生成的电子与弧柱来的电子共同组成阳极电流进入阳极， 生成的正离子流达到总电流的的 0.1%时，阳极压降 UA 不再继续升高，而保持稳 定。  ② 热电离  当电流密度较大时，阳极表面及其前面的温度都很高，阳极的温度可以达到 阳极材料的沸点，因此能发生蒸发，使得阳极区充满大量的蒸气。金属蒸气中原 子的电离能一般都比较低，因此在高温的作用下容易发生电离。电离生成的电子 与来自弧柱区的电子一起奔向阳极，而生成的正离子即可不断地向弧柱区输送。 如果焊接电流足够大，阳极区的温度将很高，阳极区能通过热