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大功率白光LED封装技术可靠性研究作者：深圳雷曼光电科技有限公司， Ledman Optoelectronic Co. 作者单位：深圳雷曼光电科技有限公司,深圳,518108 刊名：现代显示英文刊名： ADVANCED DISPLAY 年，卷(期)： 2009，(6) 被引用次数： 0次参考文献(8条) 1.彭万华国内超高亮与白光LED产业解析 2004 2.王耀明.王德苗.苏达大功率LED的散热封装 2009 3.陈明详.罗小兵.马泽涛大功率白光LED封装设计与研究进展 2006(06) 4.余心梅功率型发光二极管涂层技术的研究 2007 5.Narerldran N Improved performance of white LED 2005 6.刘丽.吴庆.黄先白光LED荧光粉涂敷工艺及发光性质[期刊论文]-发光学报 2007 7.吴中林.徐华斌.刘传先大功率白光LED的封装技术研究[期刊论文]-上海第二工业大学学报 2008 8.高功率LED封装技术的发展现况 2009 本文链接：/Periodical_xdxs200906012.aspx 授权使用：WF0042039(WF0042039)，授权号：b540f009-1d87-49ce-9035-9df600ae6de3 下载时间：2010年9月19日