毕业设计（论文）-电子浆料用玻璃粉性能的研究.doc

本 科 毕 业 论 文 题 目 电子浆料用玻璃粉性能的研究 本论文经答辩委员会全体委员审查,确认符合南通大学本科毕业设计(论文)质量要求。 答辩委员会主任签名： 委员签名： 指导教师： 答辩日期： 原 创 性 声 明 本人声明：所呈交的论文是本人在导师指导下进行的研究成果。除了文中特别加以标注和致谢的地方外，论文中不包含其他人已发表或撰写过的研究成果。参与同一工作的其他同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示了谢意。 签 名： 日 期： 本论文使用授权说明 本人完全了解大学有关保留、使用学位论文的规定，即：学校有权保留论文及送交论文复印件，允许论文被查阅和借阅；学校可以公布论文的全部或部分内容。 （保密的论文在解密后应遵守此规定） 学生签名： 指导教师签名： 日期： 毕业论文立题卡 课题名称 电子浆料用玻璃粉性能的研究 出题人 谭恺 课题表述（简述课题的背景、目的、意义、主要内容、完成课题的条件、成果形式等） 电子浆料产品是一种集多项先进材料为一身的复合材料，包含了无机非金属、高分子和金属材料，主要用于制造厚膜集成电路、薄膜开关、柔性电路、导电胶、敏感元器件及其他电子元器件。随着电子信息产业发展，带动了电子浆料行业的发展。电子浆料中作为粘结剂的无铅玻璃粉基本靠进口，相关的研究成果以及技术都掌握在国外的企业手中，如杜邦、3M、Ferro 和旭硝子等。在导电浆料中通常含有质量分数为5%~10%的玻璃粘结剂，而在电阻浆料中玻璃粘结剂的质量分数可高达50%以上，由于玻璃粘结剂的性能直接影响电子产品的质量，如玻璃的熔封温度影响到电子产品金属部件封装时的氧化和变形，玻璃的膨胀系数影响到它与陶瓷玻璃基板的结合性、密封性和抗拉强度。因此对电子浆料中玻璃粘结剂的研究不仅可以促进电子玻璃的发展，而且可以促进电子浆料的发展。由于环保的要求，在电子浆料的玻璃粘结剂中需要无铅玻璃粉取代以往的PbO 体系玻璃粉，因而本文选用H2B2O4和Bi2O3作为替代材料，主要研究H2B2O4-Bi2O3 系无铅玻璃粉的膨胀系数与基板材料（陶瓷基，玻璃基）相匹配的无机粘结相，研究玻璃的软化温度，全熔温度以及膨胀系数的变化规律。该玻璃粉可用于以氧化铝陶瓷、莫来石陶瓷等为基板的电极和导电浆料中。 课题来源 自拟 课题类别 毕业论文 该课题对学生的要求 具备一定实验动手能力、能独立查阅文献并且具备一定的外语能力的高分子专业的本科生。 教研室意见 教研室主任签名：______________ ________年________月________日 学院意见 同意立题（√）　 不同意立题（　） 　　教学院长签名：______________ ________年________月________日 注：1、此表一式三份，学院、教研室、学生档案各一份。 2、课题来源是指：1.科研，2.社会生产实际，3. 其他。 3、课题类别是指：1.毕业论文，2.毕业设计。 4、教研室意见：在组织专业指导委员会审核后，就该课题的工作量大小，难易程度及是否符合专业培养目标和要求等内容提出具体的意见和建议。 5、学院可根据专业特点，可对该表格进行适当的修改。  毕 业 论 文 任 务 书 题目： 电子浆料用玻璃粉性能的研究 学 生 姓 名 学 院 化学化工学院 专 业 高分子材料与工程 班 级 高062 学 号 起 讫 日 期 2009年11月-2010年5月 指导教师 谭恺 职称 工程师 发任务书日期 2010 年 3 月 5 日 课题的内容和要求 （研究内容、研究目标和解决的关键问题） 本课题采用高温熔融水淬的方法，制备w(H2B2O4)为25-35%，w(Bi2O3)为35-55%的Sb2O3、Al2O3等掺杂Bi2O3-H2B2O4系玻璃粉体，目标是研究Bi2O3和H2B2O4含量，熔制温度以及熔制次数对所制玻璃的玻璃软化温度Tg、全熔温度Tm和线膨胀系数