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局部焊接的应用　　摘要： 　　电子组装工业正在快速地开发研制复杂的双面印制电路板组件，以使所有类型的封装形成牢固的焊接互连，以便使其能够与传统的焊接方法如波峰焊接和批量再流焊兼容，或不受其限制。这类组件的特点是引脚多，将小型表面贴装封装器件贴装到多层电路板的两面，而且它的热量高；或者是将多引脚的通孔元件插装到组装板的一面或两面。 本文详述了这种局限性，其局限性推动了自动局部焊接方法的开发，并将其作为复杂的双面组装板的通孔焊点一种替代焊接方法。最后，本文还将对在采用局部焊接工艺时，将传统的批量焊接方法与各种组装备案实例进行了比较。对在转换成本、工厂应用及工艺质量方面的惊人成就所获得的优点进行了阐述。 　　绪言 　　合同电子制造商（CEM）和原始设备制造商（OEM）长期处于降低组装成本的压力之下。为确保北美电子制造工业在未来十年的竞争力，松下电子制造协会（NEMI）最近公布了一项技术规划。这项规划制定的一个主要度量标准是每个I/O的转换成本，即将元件转换为有效的电子组装的成本。表１中列出了高性能产品的转换成本要求。 年　 　　度 转换成本（美元/I/O) 1999 0.012美元 2001 0.010美元 2003 0.008美元 2009 0.007美元 表1.高性能产品组件的转换成本规划 　　在许多工艺朝着自动化前沿组装工艺发展时如焊料沉积、SMT贴装和再流焊接或生产线后序工序（EOL)，有待对工艺进行开发改进。对于复杂的双面组件中通孔元件的波峰焊，生产线后序工序工艺对转换成本有很大的影响，所以，在复杂的双面组装中通孔元件波峰焊后可不使用这个工艺或是实现工艺的自动化。采用自动局部焊接作为限制或取消波峰焊后工艺的一种方法对转换成本有明显的作用，因为其解决了主要的组装瓶颈问题，从而提高了产量，并改善了质量。 　　小型化的表面组装封装与SMT元件的应用与日俱增，这种封装和SMT元件与通孔元件的组合应用一直是降低转换成本及限制传统的焊接方法应用，波峰焊接和批量焊接在将来的竞争焦点的预测列在表２中，电源器件和大多数连接器仍将采用通孔封装形式进行组装。 制造工艺 1999 2001 2003 2009 SMT封装 62% 68% 68% 68% 分立片式元件 20 x 40mil 10 x 20mil 　 　 IC封装微音距　　　　 BGA　　　　 CSP　　　　 FCA 1.0mm　0.6mm　0.18mm 1.0mm　0.6mm　0.18mm 1.0mm　0.6mm　0.18mm 1.0mm　0.6mm　0.18mm 最小化封装 10% 12% 17% 22% FCA连继法 焊料 低温 　 　 TH封装 28% 20% 15% 10% 铅的替代物 锡/铅焊料 锡/铅焊料 无铅焊料 有机物 表2.电路板组装放封装规划 　　焊接方法 　　使用贴装有双面ＳＭＴ元件和双面通孔元件的双面印制板通常需要２种或３种独特的焊接工艺。批量再流焊主要用于印制板两面的小型元件和ＳＭＴ元件的焊接。波峰焊与手工焊接相结合使用多孔板可以起到保护细间隙ＳＭＴ元件的作用，使其不会浸入液体焊料中， 或是将通孔中涂焊膏（ＰＩＨ）与手工焊接组合应用于焊接贴装到电路板的Ａ面和Ｂ面上的通孔元件。 　　人工或手工焊接通常用于焊接双面组装板第二面的通孔元件，因为其柔性很大，并可限制电路板再次暴露到其他的热环境下。人工焊接的主要缺点是人为带来的变化使质量不稳定，不能准确地预测产量。 　　多孔板 　　传统上Ａ面通孔元件焊接使用的流动焊接方法中，多孔板是广泛使用的方法，因为其具有与通用波峰焊接工艺的兼容性。尽管多孔板的使用在实际生产中得到认可，但当其用于焊接复杂的双面组装板时，具有下列缺点： １．由于通孔元件和细间距ＳＭＴ元件之间间隙的限制，存在漏贴ＳＭＴ元件的现象。２．由于电路板的多孔板热容量的预热限制，限制了垂直筒的填料。３．孔洞的周围易留下有坍陷的助焊剂残余物。４．产生的浮渣多。５．由于热冲击，与细间距球栅阵列（ＢＧＡ）不兼容。 　　插入再流焊 　　孔中涂焊膏（ＰＩＨ）或插入再流焊是焊接Ａ面通孔元件常用的一种方法，其各自的优点是不需使用对环境有污染的波峰焊接工艺和取消了第二道工序即通孔元件的插装和波峰焊接。 　　尽管孔中涂焊膏已获得广泛使用，但暴露在偏移的再流焊接的温度下，其应用局限于能够补救通孔元件的可行性。而在孔中涂焊膏工艺优点是能使用于很多种类型的通孔元件，如用高温聚合物的非工程材料制成的连接器，由于电解电容器是热敏器件，所以不能长久地暴露在再流曲线的热环境下。 　　局部焊接 　　自动局部焊接是波峰焊接后的一种替代方法。其在焊接复杂的双面组装板上的通孔元件时，具有的几个优点是： １．自动局部焊