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PCBElectricalTbst TIrend Equip瑚【entDeVelopment 浅述PCB电性测试设备的发展趋势 Code：A—084 Paper 侯育 深圳大族明信电子有限公司 摘要：新的封装技术以及新的工艺将逐步在PCB的制程上使用，PCB的电性能测试将显得格外重 要，本文介绍了现阶段PcB电性能测试技术的发展和分类，PCB电性能澳8试技术和测试设备的现状， 未来PCB测试设备的发展方向以及测试设备急需突破的技术瓶颈。 关键词：光板，电性测试技术，测试设备原理，测试设备发展趋势，技术瓶颈 Abstract：wittlt11enew nlenew usedinPCB packagingtechnology蛐dtt灿niquesgradually eIectncaltestwillbemore thanbefore．TheanicIeintroducesPCB mallufjacturingprocess，PCB imporcaIlt electricajtest aIld describesPCBelectric“test cun．ent technologydeVelopingclassifying，aIld equipment trend and simation，deVelopmenttechnologydifficulty． PCB，E-Test Keywords：Bare technology，TestEquipmentp血ciple，Test difficul哆 355 前言： 半导体制造技术的高速发展，IC器件集成度迅速提高，封装技术已从插装技术(THT)过渡到 表面安装技术，并己走向芯片级封装技术；同时电子技术不断深入发展，通迅技术的逐渐走到前台， 走进人们的生活，改变人们的生活习惯，致使要求信号必须高速传递，而PcB作为传送信号的主要 渠道，为满足需求PcB向高密度(皿I)发展成为了必然，这一系列新的封装技术以及新的制程工艺 运用到PCB上，使PCB赋予了更强大的功能，如何保证这些新技术以及新工艺的运用不降低PCB的 品质，对PCB制造者来讲将成为新的难题!PCB测试技术的发展成为了时代赋予的责任1 1、我们为什么要进行PCB的电性能测试 作为PcB制造者来讲，电性能测试的导入会增加整个PCB的制作成本，而又不会产生任何的附 加价值的工作为何要受到重视昵?难道PcB的制造制程的进步以及各种品质的改善计划，均不能解 决问题吗?为何电性能的测试的必要性却依然存在呢? 1．1不测试可能发生10倍以上的成本损失 从整个制造的成本来讲，对空电路板的测试是为了进一步规避缺陷产品带来的成本风险。空电 路板一般在PCBA的成本只占10％左右，如能在早期发现电路板的故障，可以避免组装成本的浪费， 可节省客观的产品制造费用。如果不测试，从有形的成本上讲将会受到10倍的损失，从无形的成本 来讲将是无价的。 1．2满足客户需求的思考 对制造者来讲，10倍的成本损失，只是成本的一种考虑，做为客户来讲，认定电性能测试是 整个产品制程过程中必要且恰当的产品处理方法，认定是供应电路板商所必需的重要工作，在采购 合约中会认为这是PCB制造者应尽的义务。因为客户最终组装的产品需要的是百分百0K的光线路板。 1．3电路板100％测试是业界的一般性原则 尽管最终出现问题板的特定故障时，制造商可能会有完美合理的解释，尽管进行了制程的改进 以及一系列的品质改善计划，如果不进行100％测试，仍然无法完全满足无缺陷收货的期待。但对于 PC