成功解决笔记本断电黑屏情况-成功使用液态金属与散热铜片改造笔记本散热系统.docVIP

成功解决笔记本断电黑屏情况 成功使用液态金属和铜散热片改造笔记本散热系统 最近，老婆的笔记本老是自动熄火，直接断电黑屏。拆了硬盘和老婆换了电脑，拿来折腾一番，看看到底是怎么回事？重装系统也是无济于事，自然也就排除是软件的问题。那就是硬件问题了，然后拆机，吹扫，清理风扇积灰，风扇工作正常。装回去重新开机后，可运行一段时间，或是一看视频，一运行3D游戏就断电黑屏。 找找问题，无论是intel或AMD的产品，官网上都有说明，CPU里面都内置了过热保护功能，可为什么温度会过高呢？试试风扇的排出风，发现风的温度一直很低……通常来说只要风扇转动，是会有一定温度的……初次判断是散热铜导管散热面，与CPU，北桥或是GPU接触不好，或是硅脂导热膏干燥。继续拆机，看到北桥有固态硅脂，不算干。CPU和GPU都有导热膏，干燥程度还可以接受。装回去，还是断电黑屏（排除导热剂干燥原因）。继续拆机，在盖上后盖的时候故意垫了一些纸，以增大散热面与各个芯片的接触。开机使用一段时间，发现不再出现断电黑屏的情况，可以判断是接触不好，无法散热所造成的。但一开《Splinter Cell: Blacklist》一两分钟还是会断电黑屏。其他使用都正常。看来还是散热问题。（不难发现，电脑的散热是致命性的问题） 闲来没事，思考一番，为何厂家要用硅脂来导热呢？难道没有其它材料的导热效果会比硅脂更出色的吗?至于厂家用硅脂做导热剂，肯定是出于成本的问题。查查资料，最顶级的硅脂导热系数不超过6 W/m.k。而银的导热系数最高的429 W/m.k，其次是铜的导热系数是401 W/m.k。显然这也就是笔记本的散热系统，为何大量要用铜（银成本高）的原因。问题是铜不能不用硅脂而直接与芯片接触（固体与固体连接受热不均匀，且受热面无法保证），就好比管道用法兰连接，之间总要垫橡胶片一样。 想到这里，很好奇的想知道，有没有可以用来替换硅脂的材料呢？而且不是刚性物体。查查资料，原来有种金属可以替换硅脂。他的导热系数为70 W/m.k。比硅脂的导热系数高十多倍。这种金属叫做液态金属，是一种合金，熔点低。在温度超过60度的时候就会熔解为液态，就好比导热膏一样。当芯片温度降低时又转换为固态。（自然，大家都知道金属汞在常温下为液态，但汞是有毒的，且液态不易安装）。 到这里，手一下痒了，有一种很强烈的冲动，去动手做做笔记本的散热系统。再想想……一不做二不休，顺便换个更高性能的CPU，再加个内存条，进行一次本本性能提升。 一、配件 （1）上网买液态金属三片：￥=60元。 使用CPU-Z检测到电脑主板芯片组为GM45（如右图1）。可以换任何P系列或T系列的处理器。（自己的CPU是T4300），而T系列的处理器为大功耗，比P系列的功率要大，理论上性能好。但考虑到本本是用了四、五年的老机子，还是换P系列的为好。  （2）最终买了intel P8800（比原来T4300强多了）：￥=180元。 此本本，本来带有2G的内存，考虑到自己硬盘上所装为32位Win 7系统（硬盘上工程辅助软件多，不想重装系统），而32位Win 7最大只能识别到3.5G内存左右。所以也就没有必要买太大的内存条，再加2G完全足够（略有浪费内存的感觉）。 （3）金士顿2G内存（DDR3）：￥=110元。 （4）0.8mm散热铜片5片：￥=10元。 intel P8800 CPU Kingston 2G内存条（DDR3） Coollaboratory 液态金属三片 散热铜片（15mm×15mm×0.8mm） 硅脂 （5）其他用到的工具：尺子、剪刀、小刀、螺丝刀、电吹风。 二、改造过程 前面说过，主要还是通过铜片来散热，液态金属只是作为连接媒介。所以修整铜片也是很重要的。 （1）用尺子测量各铜片，每边的厚度，尽量挑选各边厚度相同的。用小刀刀背刮磨铜片的各边缘，以消除铜片的切割边缘高度，以免影响铜片与各芯片和散热导管散热面的接触面积。 （2）清洁CPU、GPU、北桥、散热导管，并去掉固态硅脂。 （3）安装新CPU和内存条。 主板芯片位置 各芯片对应散热铜导管的散热面 （4）测量并剪下与各散热面相同大小的液态金属，附着在散热面上，并在其上覆盖散热铜片，使其尽量在中央位置，并用电吹风热风挡（不要太强），进行加热（液态金属在60°转化为液态，与铜片充分接触，等到温度下降，铜片也就固定到散热面上了，就好比焊锡一样）。三块做好后，使其冷却。  （5）在各个散热面周围涂上硅脂。（再怎么液态它也是金属，是金属自然会导电的，但硅脂是不导电的，测量如下。在周围涂上硅脂以避免漏液损坏主板） 测电阻显示0.3Ω