电子元器件封装技术发展趋势.pdfVIP

电 子 与 封 装 第10 卷第6期 电 子 与 封 装 第10 卷，第6 期 总 第86 期 Vol .10 ，N o .6 ELECTRONICS PACKAGING 20 10 年6 月 封 装 、组 装 与 测 试 电子元器件封装技术发展趋势 黄庆红 （工业和信息化部电子科学技术情报研究所，北京 100040 ） 摘　要：晶圆级封装、多芯片封装、系统封装和三维叠层封装是近几年来迅速发展的新型封装方 式，在推动更高性能、更低功耗、更低成本和更小形状因子的产品上，先进封装技术发挥着至关 重要的作用。晶圆级芯片尺寸封装 （WCSP ）应用范围在不断扩展，无源器件、分立器件、RF 和 存储器的比例不断提高。随着芯片尺寸和引脚数目的增加，板级可靠性成为一大挑战。系统封装 （SIP ）已经开始集成MEMS器件、逻辑电路和特定应用电路。使用TSV 的三维封装技术可以为MEMS 器件与其他芯片的叠层提供解决方案。 关键词：晶圆级封装；多芯片封装；系统封装；三维叠层封装 中图分类号：TN305.94 　　　文献标识码：A　　 　文章编号：1681-1070 （2010）06-0008-04 Emerging Trends in Packaging of Electronic Devices HUANG Qing-hong （MII ．E TIRI , Beij ing 100040,China ） Abstract: WLP, MCP, SIP, 3D stacked packaging are recently emerging packaging techniques. These new packaging types play the most important role in pushing the electronic devices to more excellent performance, lower power and lower cost. WCSP has a widely range of application, in which passive components, discrete devices, RF and storages have a high scale among the all components. SIP has integrated MEMS device, logic circuit and ASIC. 3D packaging using TSV can provide stack solution for MEMS device and other chips. Key words:WLP; MCP; SIP; 3D stacked packaging 圆级封装 （WLP ）、系统封装 （SIP ）、晶圆减薄、封 1 概述 装上封装 （POP ）、晶圆级堆叠封装 （WSP ）、方形 扁平无引脚封装 （QFN ）、SON 为代表的最新一代封 近四十年中，封装技术发展日新月异，先后经 装形式；20 10 年后，将是嵌入式硅器件、面对面互 历了四次重大技术突破。第一次在20 世纪70 年代中 连 （face to face ）、超薄封装和穿透硅通孔 （TSV ）的 叶，产生双列直插式引脚封装 （DIP ）技术；第二次