新型微电子封装技术.pdfVIP

, 期 电 子 与 封 装 总 第 巧 期 第 卷 第 」 年 月 戴 蒸燕蒸 新型微 电子封装技术 一 高尚通 杨克武 国 司 , 北 家 以巧 中 电子科技集团公 第十三研究所 河 石 庄 摘 要 论文综述 了 自 十世纪九十年代 以来迅速发展 的新 型 电 封 技术 , 包括焊球 阵列