国内非晶带材应用与发展现状.pdfVIP

国内非晶带材应用与发展现状 北京冶科电子器材有限公司 北京冶科磁性材料有限公司 软磁材料在工业中应用始于十九世纪末，最初是低碳钢，二十世纪初，研制出了低损 耗硅钢片代替低碳钢，二十年代，出现了高导磁材料坡莫合金及坡莫合金磁粉芯，四十～ 六十年代，生产出了软磁合金薄带及软磁铁氧体材料，七十年代，研制出了磁头用软磁合 金及非晶态软磁合金，20世纪70年代美国科学家研究、开发出非晶合金材料。1988年日 本在非晶合金的基础上发明了纳米晶合金，采用106℃／秒的超急冷凝固技术，从钢液到 薄带成品一次成型，较传统结晶态金属材料而言，这类快速凝固新材料的原子排列不再具 有长程有序，在微观结构上完全不同于传统的金属和合金材料，具有优异的物理性能、化 学性能、机械性能，由于具有独特的性能，非晶态合金在国民经济中具有重要的应用价值 和广泛的应用前景。 非晶、纳米晶材料性能特点 懿饱和磁感高、磁导率高、损耗低——优良的软磁性能 聪耐腐蚀、耐磨——稳定的化学性能 隧电阻率高、机电耦合系数高——优良的电学性能 瞧强度高、硬度高、韧性好——优良的力学性能 非晶、纳米晶材料主要应用领域 国内非晶、纳米晶带材主要生产工艺 懿普通制带工艺 ——三包法生产工艺 ——二包法生产工艺 ．186- 鬟压力制带工艺 ——上注式生产工艺 ——下注式生产工艺 国内三包生产工艺示意图 ：、宁颤：鼍≤二‘； ：．串，香乞 ：、曼警乞 j丰刊。工互 j。≯瘩不互 ：、．母簟蕞 萋蓐域 j西劳≠： 国内二包法生产工艺示意图 ：、墙j；-芑乏：； ：．车产j最置 4． O ：、。于毒文工 j、，又擎≈： 寺 口 4， O ◆ ● 一187． 上注式压力制带工艺示意图 l朗噍 3、鞘耀4、嘲 ／一‘ 。_ {2厂 J J ]i i}j慕＼ 4…jj黪j|{i＼、 下注式压力制带工艺示意图 舀至力雹 国内非晶、纳米晶带材生产规模 联据不完全统计，国内目前有非晶制带设备的企业已超过100家 隧已经形成的非晶带材产能约6～8万吨／年 蘸除安泰外，有10家企业生产能力达到千吨级 国内非晶、纳米晶带材产品现状 除安泰外，绝大多数非晶带材企业均采用普通制带生产工艺： ．188． ——设备容量小、装备水平低 ——产品一致性和尺寸精度差 ——带材厚度一般在30um以上 ——主要应用于中低频范围 国内非晶、纳米晶带材发展趋势 为满足电力电子领域高频化的技术发展趋势，压力制带工艺将快速发展： ——大容量设备、自动化控制 ——产品一致性和尺寸精度高 1．t m；超薄带： 20um ——薄带：20～30 ——适用于中高频范围 冶科公司非晶、纳米晶产品简介 隧非晶生产基地