开放式X射线管在SMT应用重要性--X射线3D+CT技术应用.pdfVIP

开放式X射线管在SMT应用的重要性 ——X射线3DCT技术的应用 吕文峰李育林 日联科技有限公司 CT 摘要：本文介绍了SMT行业发展对X射线检测技术新的需求。概括X射线3D 成像技术应用于SMT行业的必要性，并指出开放式X射线管是3DCT技术的必然选择。 最后通过实际应用案例介绍日联科技开发的基于x射线3DCT成像技术的Ax3000检测设 备。 1 SMT技术发展及对x—Ray检测的新需求 SMT(SurfaceMounted 合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求，放置在印制板的表面上，用再流焊或波 峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。是一种无需钻插装 孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。 技术方向发展。 图1 小型化、无引线的SMT技术图示 删 ◆ ’输 SOP(小尺寸封装) PLCC(表面贴装型封装) 0FP(方型扁平式封装) 380 BGA(球栅阵列) COB(板载芯片) 图2 SMT技术各类封装技术以及集成板实物图 1963年世界上第一支表面贴装元器件在美国诞生。SMT技术的应用有其必然性。当时 随着电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子元件的发展，集成 电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用；电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC) 已无穿孑L元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件；产品批量化，生产 自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。因此 在当时的状况下，SMT的发展是电子产业的世界潮流。目前SMT技术已成为国际上最热 门的新一代电子组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT技术发展经历四个阶段。 第一阶段(1960—1975)：小型化，混合集成电路计算器、石英表； 第二阶段(1976—1980)：减小体积，增强电路功能摄像机、录像机、数码相机； 集成电路； 现阶段(1995一至今)：微组装、高密度组装、立体组装。 随着电子应用技术向智能化、多媒体化、网络化的发展趋势，对电路组装技术也提出 了更高的要求，与传统电子技术相比较，SMT技术具有显著的优势： 1)实现微型化、组装密度高、结构紧凑、电子产品体积小、耐振动、抗冲击、生产效 381 率高等优点。一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％。 因此SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。 2)可靠性高、焊点缺陷率低、材料成本低。现在，除了少量片状化困难或封装精度特 别高的品种，绝大多数SMT元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的iFHT元器 件，随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低。 3)简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。在印制板上组装时，元器件的 引线不用整形、打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短，生产效率得到提高。同样功能电 路的加工成本低于通孔插装方式，一般可使生产总成本降低30％～50％，节省材料，能源， 设备，人力，时间等。 SMT工艺流程简化为： 来料检测一一丝印锡膏(点贴片胶)一一贴片 一一烘干(固化)一一回流焊接一一清洗一一检测 一一返修。 电子元器件结构复杂，对无损检测提出了很高 的要求，常规的检测方法：目检法、自动光学检查 法(AoI)、电测试法(ICT)、以及超声波检测法已 _： 经难以满足SMT行业密度化、高速化、标准化的要 ：；