降低降瓷材料烧结温度的探讨.pdfVIP

降低陶瓷材料烧结温度的探讨 沈骏 贺建苍 71 【西安高压电瓷厂 0077] 【摘 要】本文通过对陶瓷材料烧结机理的探讨，分析了影响烧结温度的原因，提出 了相应的降低陶瓷烧结温度的方法。并在实践中加以运用，取得了明显效果． 【主题词l陶瓷烧结传质 一蓠言 陶瓷材料具有优良的机、电、热性能，在日常生活、现代工业中起着越来越重要 的作用，特别是在高、精、尖科技中起着不可替代的作用。在许多新兴领域中的应用， 如在医学、航空航天领域中应用的生物陶瓷、结构陶瓷及功能陶瓷等，使陶瓷这一古 老的材料焕发出了新的生命。因此，我们说陶瓷是二十一世纪的材料。 但是陶瓷易碎且烧结温度较高，前者通过晶须增韧和利用相交增韧等办法己得到 了很好的解决．高的烧结温度给生产制造陶瓷产品带来很大困难和高的能耗，因此， 如何降低陶瓷材料的烧结温度一直是陶瓷工作者所关注的问题。本文主要对降低陶瓷 材料烧结温度的方法进行探讨。 二陶瓷材料的烧结原理 从烧结的本质来讲，我们把由于固态中分子(或原子)的相互吸引，通过加热使 粉末体产生颗粒粘结，经过物质的迁移使粉末产生强度并导致致密化和再结晶的过程 称为烧结。这个过程在宏观上表现为体积收缩、致密度提高和强度增加等。 在粉碎和研磨过程中粉料以表面能的形式贮存了大量的机械能，同时，由于破碎 引起的晶格缺陷，使扮体具有高的自由焓。任何系统都有向低能量状态发展舯趋势， 烧结理论研究认为：粉状物质的表面能大于多晶烧结体的晶界界面能。这就是乡晶材 料稳定存在的原因，同时，亦是陶瓷材料烧结的推动力之一。 粒度为1“m的材料烧结时所发生的自由焓降低为leal／g。而一般化学反应前后 能量变化达几万cal／=o【。因此，自由焓的降低与高温共同形成了陶瓷烧结的堆动力， 促使粉体转变为烧结体。通常，用Y。晶界能和Y。表面能的比值来衡量材_jI啐按结的难 易，其比值愈小则愈易于烧结。即表面能较之晶界能愈大，则粉体愈易于烧结． 两种烧结机理： 1固相烧结 粉体在烧结过程中伴随着体积的收缩和气孔的消除，因此，在烧结过程中必然有 一个物质的传递过程。当粉体为固相烧结耐，其传质机理有两种： 一是薰发一一凝聚传质。这种传质过程仅在高温下蒸汽压较大的系统内进行，如 氧化铅、氧化铍、氧化铁等的蛲结。在高温过程中，由于粉料表面曲率不同，在系统 的不同部位形成不同的蒸气压，于是就有了物质从蒸气庄高的部位(颢粒)蒸发通过 气相传递而凝聚到蒸气压低的部位(两颗粒联接处小负曲率半径的颈部)，从而使颈部 逐渐被填充。 球形颗粒接触面积颈部生长速率关系式： xlr=【(3丌1n 31--2／3t1”……………① YM3／2pn)／(2172R3，2T3／2d2)】。7 式中：x一一颈部半径；r一一颗粒半径；Y一一表面张力；M一一液体的分 子量；Po一一球形颗粒表面蒸汽压；R一一气体常数；T一一绝对温度i d--一密度；t一一烧结时间； 一是扩散传质．硅酸盐材料由于高温下蒸气压低，其传质更易通过固态内质点扩 散来实现．在扩散传质中要达到颗粒中心距离缩短必须有物质向气孔迁移，气孔作为 空位源进行反向迁移的过程，颗粒点接触处的应力促使扩散传质中物质的定向迁移． 物质扩散沿着颗粒表面(表面扩散)、沿着颢粒问的界面(界面扩散)或在晶粒内部(体 积扩散)进行，终点为颢粒接触的颈部。当晶格内其它结构基元移至颈都，原来结构 基元所占位置成为新的空位，晶格内其它结构基元补充新出现的空位，就这样物质向 内部而空位向外部转移。空位在自由表面、内界面和位错三个部位消失。随着颈都填 充和颗粒接触点处结构基元的迁移出现了气孔的缩小和颗粒中心逼近，宏观上表现为 气孔率下降和坯体收缩。 2液相烧结 液相烧结的传质机理主要有两种： 一是流动传质．流动传质又分为粘性流动和塑性流动。牯性流动一一在高温下依 靠粘性藏体流动而致密化是太多数硅酸盐系统烧结的主要侍质过程。在圈相烧结中晶 体内的昌格空位在应力作用下，空位沿着应力方向作有规则的流动称为粘性蠕动。在 高温下物质的粘性流动分为两个