THK上市面向超大型机床的滚动直线导轨.pdfVIP

维普资讯 嵌入的可变阀门提升机构 型”系列。一般情况下，上述超大型机床均采用滑动式 导轨，但通过采用此型号的滚动式L『JP型导轨，不仅有 德国舍弗勒集团 (Shaeffler)开发出了采用新构造 望提高机床的速度 、精度及易维护性等，还能缩短组装 的可变阀门提升机构 U“niAir系统”。在挺杆下面安装 时间。 可变阀门提升机构，利用油压进行控制，可将燃效提高 导轨滑块长740mm、滑轨宽230mm的 J“UP780 约10％。 型”，其径 向方 向的基本静态额定负荷 (Co)为 UniAir系统由凸轮推动的部分和推动阀门的部分构 6540kN，此前该系列的最大基本静态额定负荷为 成。两者之间注满了油。当油量少时，即使该机构被凸 1300kN。另外，采用了与滑轨上沟成90~接触角的4条 轮推动，推力也不会传给推动阀门的部分，因此阀门不 滚动沟的构造，能够承受径向方向上的较大负荷，并 会动。也就是说，阀门提升量为零。 通过设置6条滚动沟使LMGuide系列实现了最大的负荷 相反，当两者间的油量多时，在被凸轮推动后，推 容量。 力就会作用于阀门，使阀门提升量增大。这时，如果减 少油量，来 自凸轮的推力就会从中途传递，变为较小的 日矿金属开发出直径为450衄 的 阀门提升量。也就是说，可通过两者问的油量来控制阀 多晶硅测试晶圆 门提升量。 舍弗勒集团表示，以德国欧宝 “威达 (Vectra)” 日矿金属宣布，该公司已在矶原工厂成功开发出了 为原型车辆，在4缸DOHC发动机上配备uniAi；统，行 直径为450mm的搬运测试晶圆，将于2008年以后正式开 驶了2万千米以上，结果表明燃效提高了10％。配备该系 始销售。 统的车辆预定于2008年底之前投放市场。 此次开发的晶圆不是用于半导体制造，而是用于开 发450ram晶圆的半导体制造装置和晶圆搬运装置。虽然 适用于并设多机生产线的窄型内孔磨床 并非单晶，但外形尺寸和研磨状态与实际晶圆非常相 近 。目前 ，虽然以装置厂商为中心出现了慎重选择 日本冈本工作机械制作所面向并排设置多台机械设 450ram技术的看法，但英特尔等LSI厂商仍计划在2012～ 备的生产线 ，开发出了宽度更小的立式 内孔磨床 2014年开始量产，所以有必要在2008年之前开发出支持 “IGM 1V” 。 450ram晶圆的制造设备。日矿金属此次就是应LSI厂商的 该磨床的安装面积为宽840ram×深2760mm×高 要求开发该晶圆的。 2000mm，上下进给速度为15m／rain，行程宽度为2mm时 每分钟的往复数定为490，从而缩短了作业周期。研磨内 易格斯推出无需供油润滑 径为6～100mm，研磨长度为最长100ram，砂轮轴的转速 高温环境下可用的球轴承 为10000～60000r／min。为方便没有习惯数字输入的操作 员，还提高了产品的易操作性，操作员可按照画面的指 易格斯(Igus)推出了无需供油、无需润滑也可使用的 示，看着图解输入坐标。 球轴承 B“