MGH956过渡液相扩散焊接工艺探究.pdfVIP

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2017-08-10 发布于安徽
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VoLl7 第17卷增刊1 材料科学与工艺 Sup．1 2009年lO月 oct．，2009 MATERIALSSCIENCETECHNOLOGY MGH956过渡液相扩散焊接工艺研究吴松1，侯金保1，滕俊飞1，杨踊2 (1．北京航空制造工程研究所，北京100024；2．沈阳黎明航空发动机集团公司，沈阳110043) 摘要：为了研究过渡液相扩散焊接工艺对MGH956氧化物弥散强化高温合金的接头组织和力学性能的影响．分别通过不同的保温时间，采用金相显微镜、扫描电镜、能谱以及高温拉伸力学试验对接头的组织及高温抗拉强度进行研究．实验结果表明，随着保温时间增加，接头组织均匀，与母材趋进一致：第二相弥散分布在接头表面；接头的高温拉伸性能有了大幅度的提高，但是存在性能不稳定的问题．保温时间不能消除焊接接头的孔洞缺陷．孔洞缺陷的产生与母材的制备方式、过渡液相扩散焊接原理和焊接表面的清洁度有关．关键词：MGH956；过渡液相扩散焊接；孔洞缺陷；高温拉伸文章编号：1005—0299(2009)增刊1—0033—03 ontheTransientPhase Study Liquid BondingProcessing of MGH956 Superalloy WU Son91，HOUJin．ba01，TENGJun—feil，YANG Yori92 Aeronautical Research 1 ManufacturingTechnology 00024，China； (1。Beijing Institute，Beijing 1 2．ShenyangLimingAero—engineGroupCorporation，Shenyang10043，China) order the of the Abstract：Into effecttransient on mierostrue- bondingprocessingjoint investigate liquidphase tureandmechanicalofMGH956 ElectronMi— property superalloy．UsingOpticalMicroscope(OM)、Scanning tensiletestto themicrostructure croseope(SEM)、EnergySpectrometer(EDS)andhightemperature analyze and tensile resultsindicate time mierostructure high