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Cu-Ni-Si-Cr合金高温热压缩变形行为的研究.pdfVIP

Cu-Ni-Si-Cr合金高温热压缩变形行为的研究.pdf

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Cu—Ni—Si—Cr合金高温热压缩变形行为研究 张 毅1,刘 平2,田保红1,范 莉1,贾淑果1,刘 勇1,任凤章1 下的动态再结晶行为以及组织转变进行了研究,分析了实验合金在高温变形时的流变应力和应变速率及变形温度之间的关系, 并研究了在热压缩过程中组织的变化。结果表明:应变速率和变形温度的变化强烈地影响合金流变应力的大小,流变应力随变 形温度升高而降低,随应变速率提高而增大,材料显微组织强烈受到变形温度的影响。 关键词:cu—Ni-si—Cr合金;动态再结晶;热压缩变形 中图分类号:TGl46.1 文献标识码:A onhot deformationbeha订orofCu.Ni.Si.Cratelevated Study compression alloV 删G temperature Yil,LIU Lil,ⅡA PiIlf,删B池91,ⅣNshu-gu01,LⅣYon91,砒’NFeIl争疝an91 ofM种erialsScience粕d Science锄d (1.Sch00l EngiIleering,Hen狮UniVers埘of Tecllllolo烈 47 ofMechanical forScience锄d Luoyangl003,Ch妇.2.College En画neering,Univers时ofShangHai Technolo鼢 Shanghai,200093;) Abstract:nenows订essbehaviorofCu-Ni-si—Cr inthe 600℃to800℃andats俩n alloy was叭estigatedt锄pcratuferang舶m on 0.Ols-lto5s—l Glecble-1500Dtestmach岫.The b咖eenmenows骶sss舰inratesanddefonnati∞ m钯例唱e舶m relationship wereshJdied.TheIIlicmstmctIlrcofthe wasstIldiedi11nle resultsshow t锄peralures experimen协Ialloy hot-compressionprocedurc.The m砒nlenows仃esswasc∞打oIledboths昀mmte柚d nows圩ess with by decrcasesttleincrease deformingtcInp咖,the ofdefolming incre嬲es谢也meincreaSeof Inicros觚劬∽s、槐s 0n也edefo黼tion teInp咖,w枷e s协痂ratc,the s扛Dngly d印ended t啪雌r咖re. kjnetic 1(eywords:Cu.Ni—Si—Cmlloy;hotco玎叩ressiondef.咖ation;dyn砌crecrystaIl妇ionequation 集成电路是电子信息产业的

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